一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，包括设置于加热装置上方的夹板，所述夹板上分别开设有打线窗口和排气口，所述夹板的内部还开设有储气腔，所述进气管安装于夹板的上表面，所述储气腔和打线窗口之间开设连通有输气管，所述第二开口的内侧安装有扩散栅格。该用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，通过夹板上设置的进气管外接氮气，氮气能够充入储气腔内，再由输气管喷至打线窗口位置，方便该夹具在与加热装置配合对基板和元器件进行打线焊接时，夹板上喷出的氮气能够对高温焊接区域进行防护，避免高温焊接区域过快氧化，防止产品品质不达标，同时完成焊接的区域其背面枕靠在散热板上，方便焊接区域及时降温。焊接区域及时降温。焊接区域及时降温。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体封装过程中，需要利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，在此过程中需要使用到加热装置和夹具。
[0003]公开号为CN102136442A(CN102136442B)的中国专利技术专利半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具，其技术方案公开了在半导体打线工艺过程中使用到加热装置以及使用到对应开设有排气窗口的夹具的技术手段，但是在上述方案中，夹具在与加热块配合使用过程中，由于打线区域位于排气窗口位置，此处为开放状态，打线工艺中的铜线在进行焊接之后在高温环境下极易氧化，导致极易造成产品良率损失和品质风险，同时完成打线之后，无法对焊点位置的温度进行快速引导，导致高温状态下，焊点位置以及氧化。
[0004]针对上述问题，急需在原有的加热装置及其夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，包括设置于加热装置上方的夹板(1)，其特征在于：所述夹板(1)上分别开设有打线窗口(2)和排气口(3)，所述夹板(1)的内部还开设有储气腔(4)，所述储气腔(4)的上方连接有进气管(5)，所述进气管(5)安装于夹板(1)的上表面，所述储气腔(4)和打线窗口(2)之间开设连通有输气管(6)，所述输气管(6)与储气腔(4)和打线窗口(2)的连接处分别开设有第一开口(7)和第二开口(8)，所述第二开口(8)的内侧安装有扩散栅格(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，其特征在于：所述储气腔(4)在打线窗口(2)的外侧对称分布。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，其特征在于：所述输气管(6)在储气腔(4)和打线窗口(2)之间呈等间距分布状态。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，其特征在于：所述第一开口(7)的直径大于第二开口(8)的直径。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，其特征在于：所述扩散栅格(9)包括第一栅格条(901)和第二栅格条(902)，所述第一栅格条(901)和第二栅格条(902)的端部均与输气管(6)的内壁固定连接，所述第一栅格条(901)和第二栅格条(902)之间呈一体化设计。6.根据权利要求5所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪伟，
申请(专利权)人：无锡神山机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：