温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装工艺的加热装置及其夹具，包括设置于加热装置上方的夹板，所述夹板上分别开设有打线窗口和排气口，所述夹板的内部还开设有储气腔，所述进气管安装于夹板的上表面，所述储气腔和打线窗口之间开设连通有输气管，所述第二...
该专利属于无锡神山机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡神山机械设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。