一种多芯片激光通孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯片激光通孔结构，涉及多芯片激光通孔技术领域，括工作台，所述工作台的顶部安装有安装架，所述安装架上安装有横杆，所述横杆上手设置有激光头，所述安装架的两侧均设置有夹持机构，所述工作台的底部设置有推料机构，所述推料机构包括落料槽，所述工作台的底部安装有落料盒，所述落料盒的一侧设置有传送带，所述落料盒上设置有推料板，所述推料板的一侧安装有电动伸缩杆。本实用新型专利技术，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移，对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构，一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率。上提高了激光通孔结构的工作效率。上提高了激光通孔结构的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片激光通孔结构


[0001]本技术涉及多芯片激光通孔
，尤其涉及一种多芯片激光通孔结构。

技术介绍

[0002]多芯片组件是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件，它是一种典型的高级混合集成组件，这些元件通常通过引线键合或倒装芯片等方式未密封地组装在多层互连的基板上，多芯片在制作过程中通常使用激光通孔结构进行通孔，利用激光和物质相互作用的热物理过程，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
[0003]但是现有技术中，现有的多芯片激光通孔结构，在对多芯片进行通孔后，通常需要人工对通孔后的多芯片进行转移，人工拿取时需要先关闭激光通孔结构，增大人了工的劳动量的同时影响激光通孔结构的工作效率，且人工拿取多芯片的过程中，易对多芯片造成不必要的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，当通过激光头对多芯片进行通孔完成后，使多芯片通过落料槽掉落到落料盒内后，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片激光通孔结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部安装有安装架(2)，所述安装架(2)上安装有横杆(21)，所述横杆(21)上手设置有激光头(22)，所述安装架(2)的两侧均设置有夹持机构(3)，所述工作台(1)的底部设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括落料槽(41)，所述落料槽(41)开设在工作台(1)的顶部，所述工作台(1)的底部安装有落料盒(42)，所述落料盒(42)的一侧设置有传送带(5)，所述落料盒(42)上设置有推料板(44)，所述推料板(44)的一侧安装有电动伸缩杆(47)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片激光通孔结构，其特征在于：所述夹持机构(3)包括安装筒(32)，所述安装筒(32)贯穿安装架(2)的一侧，所述安装筒(32)内贯穿有活动杆(31)，所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：