用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，涉及集成电路技术领域，包括水箱，所述水箱的内部有开设有凹槽，所述水箱的底部安装旋转机构，所述旋转机构包括与水箱的底部相连接的安装架，所述安装架的顶部安装有电机，所述电机的输出端设置有轴杆，所述轴杆的顶部固定有齿轮，所述齿轮的外表面啮合连接有旋转环。本实用新型专利技术，通过齿轮旋转，使得与之啮合的旋转环进行旋转，旋转环进入到凹槽的内部，水箱内部的水散热出来的温度，可以为集成电路散热，根据散热需要调节电机的转速，以调整集成电路在凹槽内部停留的时候，达到更好地散热。好地散热。好地散热。

【技术实现步骤摘要】
用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置。

技术介绍

[0002]集成电路，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]但是现有技术中，现有的移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，可以将移动高频宽eMBB集成电路进行封装散热，但是大多数的散热装置大多采用风力散热，由于风向的较为单一，可能会导致同一块移动高频宽eMBB集成电路的外表面散热不均匀，从而可能导致移动高频宽eMBB集成电路无法正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在大多数的散热装置大多采用风力散热，由于风向的较为单一，可能会导致同一块移动高频宽eMBB集成电路的外表面散热不均匀，从而可能导致移动高频宽eMBB集成电路无法正常使用的缺点。
[0005]为了实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，包括水箱(1)，其特征在于：所述水箱(1)的内部有开设有凹槽(7)，所述水箱(1)的底部安装旋转机构(9)，所述旋转机构(9)包括与水箱(1)的底部相连接的安装架(901)，所述安装架(901)的顶部安装有电机(902)，所述电机(902)的输出端设置有轴杆(903)，所述轴杆(903)的顶部固定有齿轮(904)，所述齿轮(904)的外表面啮合连接有旋转环(905)，所述旋转环(905)的顶部开设有环形槽(906)，所述环形槽(906)的外表面活动安插在凹槽(7)的内部。2.根据权利要求1所述的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，其特征在于：所述水箱(1)的输出端和输入端均连通有连接管(6)。3.根据权利要求2所述的用于移...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：