用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，涉及集成电路技术领域，包括水箱，所述水箱的内部有开设有凹槽，所述水箱的底部安装旋转机构，所述旋转机构包括与水箱的底部相连接的安装架，所述安装架的顶部安装有电机，所述电机的输出端设置有轴杆，所述轴杆的顶部固定有齿轮，所述齿轮的外表面啮合连接有旋转环。本实用新型专利技术，通过齿轮旋转，使得与之啮合的旋转环进行旋转，旋转环进入到凹槽的内部，水箱内部的水散热出来的温度，可以为集成电路散热，根据散热需要调节电机的转速，以调整集成电路在凹槽内部停留的时候，达到更好地散热。好地散热。好地散热。

【技术实现步骤摘要】
用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置。

技术介绍

[0002]集成电路，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]但是现有技术中，现有的移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，可以将移动高频宽eMBB集成电路进行封装散热，但是大多数的散热装置大多采用风力散热，由于风向的较为单一，可能会导致同一块移动高频宽eMBB集成电路的外表面散热不均匀，从而可能导致移动高频宽eMBB集成电路无法正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在大多数的散热装置大多采用风力散热，由于风向的较为单一，可能会导致同一块移动高频宽eMBB集成电路的外表面散热不均匀，从而可能导致移动高频宽eMBB集成电路无法正常使用的缺点。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，包括水箱，所述水箱的内部有开设有凹槽，所述水箱的底部安装旋转机构，所述旋转机构包括与水箱的底部相连接的安装架，所述安装架的顶部安装有电机，所述电机的输出端设置有轴杆，所述轴杆的顶部固定有齿轮，所述齿轮的外表面啮合连接有旋转环，所述旋转环的顶部开设有环形槽，所述环形槽的外表面活动安插在凹槽的内部。/>[0006]作为一种优选的实施方式，所述水箱的输出端和输入端均连通有连接管。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是：连接管的数量为两个，一个为抽入地连接管，一个为排出的连接管。
[0008]作为一种优选的实施方式，其中一个所述连接管的输出端连通有水泵，所述水泵的输出端设置有密封管。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是：密封管将水排出到用于排出的连接管的内部。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述密封管的输出端与另一个连接管的输入端相连接，并且另一个连接管的输出端与水箱的输入端相连接。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是：连接管将水排出，使得水从新进入到水箱的内部。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述水箱的后表面固定连通有进水管，所述水箱的正表面安装有遮挡板。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是：进水管可以使得外界的水进入到水箱的内
部，用于对水箱进行加水和排水。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述水箱的外表面安装有制冷器，所述制冷器的输入端安装有导线。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是：制冷器上连接的导线连接电源之后，可以为制冷器连接电源，使得制冷器制冷。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0017]1、本技术中，通过齿轮旋转，使得与之啮合的旋转环进行旋转，旋转环进入到凹槽的内部，水箱内部的水散热出来的温度，可以为集成电路散热，根据散热需要调节电机的转速，以调整集成电路在凹槽内部停留的时候，达到更好地散热。
[0018]2、本技术中，通过制冷器开始制冷，将水箱内部的水进行制冷，水泵将水箱内部的水抽动，使得水箱内部的水不停地流动，使得水箱内部的水温较为平均，调整凹槽内部平均温度，便于对集成电路进行散热。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置的主视结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置的仰视结构示意图；
[0021]图3为本技术提供的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置的凹槽结构示意图；
[0022]图4为本技术提供的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置的水箱结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、水箱；2、制冷器；3、导线；4、水泵；5、密封管；6、连接管；7、凹槽；8、进水管；9、旋转机构；10、遮挡板；
[0025]901、安装架；902、电机；903、轴杆；904、齿轮；905、旋转环；906、环形槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供一种技术方案：用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，包括水箱1，水箱1的内部有开设有凹槽7，水箱1的底部安装旋转机构9，旋转机构9包括与水箱1的底部相连接的安装架901，安装架901的顶部安装有电机902，电机902的输出端设置有轴杆903，轴杆903的顶部固定有齿轮904，齿轮904的外表面啮合连接有旋转环905，旋转环905的顶部开设有环形槽906，环形槽906的外表面活动安插在凹槽7的内部。
[0029]在本实施例中，在使用的时候，首先将集成电路放置在凹槽7的内部，之后启动电机902，电机902将轴杆903进行旋转，当轴杆903旋转的时候，可以使得齿轮904旋转，当齿轮904旋转的时候，可以使得与之啮合的旋转环905进行旋转，当旋转环905旋转的时候，可以在凹槽7的内部件位置移动，当旋转环905进入到凹槽7的内部的时候，水箱1内部的水散热出来的温度，可以为集成电路散热，水箱1内部开设的凹槽7的表面为水箱1的内壁，因此不会发生漏水的情况。
[0030]实施例2
[0031]如图1、图2和图4所示，水箱1的输出端和输入端均连通有连接管6，其中一个连接管6的输出端连通有水泵4，水泵4的输出端设置有密封管5，密封管5的输出端与另一个连接管6的输入端相连接，并且另一个连接管6的输出端与水箱1的输入端相连接，水箱1的后表面固定连通有进水管8，水箱1的正表面安装有遮挡板10，水箱1的外表面安装有制冷器2，制冷器2的输入端安装有导线3。
[0032]在本实施例中，从进水管8的内部将水输入到水箱1的内部，之后将进水管8堵住，防止水流出，之后将导线3与电源进行连接，使得制冷器2开始制冷，将水箱1内部的水进行制冷，之后打开水泵4，水泵4将水箱1内部的水抽动，使得水箱1内部的水不停地流动，使得水箱1内部的水温较为平均，便于对集成电路进行散热。
[0033]工作原理：
[0034]如图1、图2、图3和图4所示，在使用的时候，首先将集成电路放置在凹槽7的内部，之后启动电机902，电机902将轴杆903进行旋转，当轴杆903旋转的时候，可以使得齿轮904旋转，当齿轮904旋转的时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，包括水箱(1)，其特征在于：所述水箱(1)的内部有开设有凹槽(7)，所述水箱(1)的底部安装旋转机构(9)，所述旋转机构(9)包括与水箱(1)的底部相连接的安装架(901)，所述安装架(901)的顶部安装有电机(902)，所述电机(902)的输出端设置有轴杆(903)，所述轴杆(903)的顶部固定有齿轮(904)，所述齿轮(904)的外表面啮合连接有旋转环(905)，所述旋转环(905)的顶部开设有环形槽(906)，所述环形槽(906)的外表面活动安插在凹槽(7)的内部。2.根据权利要求1所述的用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，其特征在于：所述水箱(1)的输出端和输入端均连通有连接管(6)。3.根据权利要求2所述的用于移...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：