一种复合型玻璃纤维基板芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种复合型玻璃纤维基板芯片，包括基板主体、铜层、钛层和陶瓷片，基板主体的正面和背面均固定安装有钛层，两个钛层的外部均固定安装有铜层，基板主体正面的顶部固定安装有陶瓷片，本发明专利技术一种复合型玻璃纤维基板芯片，设置氧化铝陶瓷片和由玻璃纤维材料制成的基板主体，可以提高芯片导热的效率和利用率，也不用设计散热孔进行散热，实用性比较高，通过基板主体与钛层、铜层的强力连接设置，提高了导电性，也保证了导电的稳定性和基板主体的安全性，进一步提高了芯片的使用效果。进一步提高了芯片的使用效果。进一步提高了芯片的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型玻璃纤维基板芯片


[0001]本专利技术涉及玻璃纤维芯片
，具体为一种复合型玻璃纤维基板芯片。

技术介绍

[0002]玻璃纤维板别名：玻璃纤维隔热板，玻纤板(FR
‑
4)，玻璃纤维合成板等，由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑料模具，注塑模具，机械制造，成型机，钻孔机，注塑机，电机，PCB，ICT治具，台面研磨垫板。白色FR4光板主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差超过标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。
[0003]传统芯片使用的材料导电性能差，进而导致其工作效率较低，稳定性也不足，并且传统材料散热效果较差，需要开设散热孔，芯片的实用性和使用寿命均有待提高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种复合型玻璃纤维基板芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的传统芯片使用的材料导电性能差，进而导致其工作效率较低，稳定性也不足，并且传统材料散热效果较差，需要开设散热孔，芯片的实用性和使用寿命均有待提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种复合型玻璃纤维基板芯片，包括基板主体、铜层、钛层和陶瓷片，所述基板主体的正面和背面均固定安装有钛层，两个所述钛层的外部均固定安装有铜层，所述基板主体正面的顶部固定安装有陶瓷片。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述基板主体由玻璃纤维材料制成，且厚度为1.6mm，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高，通过玻璃纤维材料制成的基板主体，可以便于芯片的工作。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述铜层厚度为1
‑
1.3um，通过芯片上设置的铜层，可以使得芯片具有良好的导电性，提高导电效果。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述钛层厚度为1um，通过铜层与基板主体之间钛层的设置，可以起黏合作用，使得铜层与基板主体之间强力连接，提升芯片整体的稳定性。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述陶瓷片由氧化铝或氮化铝制成，可以提高芯片的导热散热性能。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0011]1、设置玻璃纤维材料制成的基板主体，可以快速导热，导热的效率比传统材料快，也不用设计散热孔进行散热，同时，芯片上设置氧化铝或氮化铝陶瓷片，可以快速散热，提高芯片散热效果，大大提高了芯片的实用性。
[0012]2、设置铜层和钛层，基板主体两面通过钛层连接铜层，通过铜层的设置，可以提高芯片导电性，提升导电效果，通过钛层的连接，可以增强与铜层连接的结合力，从而提高芯
片导电的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的立体图；
[0014]图2为本专利技术的正面示意图；
[0015]图3为本专利技术的内部结构图；
[0016]图4为本专利技术背面的示意图。
[0017]图中：1、基板主体；2、铜层；3、钛层；4、陶瓷片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供了一种复合型玻璃纤维基板芯片，包括基板主体1、铜层2、钛层3和陶瓷片4，基板主体1的正面和背面均固定安装有钛层3，两个钛层3的外部均固定安装有铜层2，基板主体1正面的顶部固定安装有陶瓷片4。
[0020]优选的，基板主体1由玻璃纤维材料制成，且厚度为1.6mm，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高，通过玻璃纤维材料制成的基板主体1，可以便于芯片的工作。
[0021]优选的，铜层2厚度为1
‑
1.3um，通过芯片上设置的铜层2，可以使得芯片具有良好的导电性，提高导电效果。
[0022]优选的，钛层3厚度为1um，通过铜层2与基板主体1之间钛层3的设置，可以起黏合作用，使得铜层2与基板主体1之间强力连接，提升芯片整体的稳定性。
[0023]优选的，陶瓷片4由氧化铝或氮化铝制成，可以提高芯片的导热散热性能。
[0024]具体使用时，本专利技术一种复合型玻璃纤维基板芯片，由玻璃纤维材料制成基板主体1，可以快速导热，导热的效率比传统材料快，也不用设计散热孔进行散热，同时，芯片上设置氧化铝或氮化铝陶瓷片4，可以快速散热，提高芯片散热效果，大大提高了芯片的实用性，基板主体1两面通过钛层3连接铜层2，通过铜层2的设置，可以提高芯片导电性，提升导电效果，通过钛层3的连接，可以增强与铜层2连接的结合力，从而提高芯片导电的稳定性，工作原理：在基板主体1生产工艺中，采用光纤脉冲或紫激光器，激光束通过光学系统聚焦在陶瓷工件上，利用高能量密度的激光脉冲使加工表面部位熔融、气化和蒸发，从而去除材料实现小孔加工；在电场的作用下，飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，膜厚为0.01um
‑
10um；利用直流或脉冲整流机电镀原理将溅射镀膜后的导电层加厚至0.5
‑
50um；通过加热加压条件下将光刻感光胶粘膜在基板主体1上，在平行光或散光源紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到电镀加厚的基板主体1上，然后通过Na2CO3显影溶液将曝光未聚合感光胶去掉从而形成我们所需要的产品图形；利用直流或脉冲整流机电镀
原理将产品曝光图形层电镀加厚至10
‑
200um；利用水砂纸采用平磨机将电镀后的铜层2打磨平整；采用酸性体系或碱性体系的蚀刻液将产品图形蚀刻出来；最后将完工的陶瓷片4镶嵌于玻璃纤维基板芯片的镶嵌口内。
[0025]尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型玻璃纤维基板芯片，包括基板主体(1)、铜层(2)、钛层(3)和陶瓷片(4)，其特征在于：所述基板主体(1)的正面和背面均固定安装有钛层(3)，两个所述钛层(3)的外部均固定安装有铜层(2)，所述基板主体(1)正面的顶部固定安装有陶瓷片(4)。2.根据权利要求1所述的一种复合型玻璃纤维基板芯片，其特征在于：所述基板主体(1)由玻璃纤维材料制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳良春，
申请(专利权)人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：