一种发光芯片封装的陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板，底部支撑板的边侧套接有陶瓷基板底座，底部支撑板的顶端设有发光芯片本体，发光芯片本体的两侧且位于陶瓷基板本体的顶端固定连接有围坝，陶瓷基板底座的顶端罩设有防护外壳，防护外壳的顶端套接有顶部封板，顶部封板的顶部开设有安装孔，陶瓷基板本体的顶端从下到上依次粘接有镀金层、镀铜层和镀钛层，本实用新型专利技术一种发光芯片封装的陶瓷基板，在陶瓷基板底座增加镀金层、镀铜层和镀钛层来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产。有利于大规模生产。有利于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片封装的陶瓷基板


[0001]本技术涉及陶瓷基板设备
，具体为一种发光芯片封装的陶瓷基板。

技术介绍

[0002]目前国内紫外LED还处于成长期，很多技术没办法落实，导致紫外LED的品质良莠不齐，在紫外LED功率器件封装应用中，最重要的就是发光芯片与芯片的封装基板了，由于UVLED光源的高能辐射对封装材料的要求高，需要长期在高强度紫外光、热、湿、氧气条件下工作，采用传统白光LED封装技术，其材料为有机材质，使得器件无法进行气密封装，可靠性很难得到保证。
[0003]针对市场的UVLED封装的这一特殊要求，国内外封装基板厂采用了3D成型的陶瓷基板全无机封装结构拥有其他材料及基板无法比拟的优势，要实现芯片的无机封装特殊结构要求，需要使用到3D成型的陶瓷围坝基板，由于芯片的封装对3D围坝基板的制作工艺要求复杂，加工难度大，加工周期长，生产成本高；在现有技术中，3D成型围坝陶瓷基板制造过程中存在有线路粗糙、围坝平整度高、高度不一致、围坝成型后基板易暗裂、翘曲变形、尺寸精度不高等不良因素给基板生产制造加工带来一定难度；针对这些缺陷，设计一种发光芯片封装的陶瓷基板是很有必要的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种发光芯片封装的陶瓷基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板，所述底部支撑板的边侧套接有陶瓷基板底座，所述底部支撑板的顶端设有发光芯片本体，所述发光芯片本体的两侧且位于陶瓷基板本体的顶端固定连接有围坝，所述陶瓷基板底座的顶端罩设有防护外壳，所述防护外壳的顶端套接有顶部封板，所述顶部封板的顶部开设有安装孔，所述陶瓷基板本体的顶端从下到上依次粘接有镀金层、镀铜层和镀钛层。
[0006]优选的，所述安装孔的直径大于发光芯片本体的直径，且所述安装孔位于发光芯片本体的正上方。
[0007]优选的，所述陶瓷基板底座和防护外壳的连接处套接有密封套。
[0008]优选的，所述陶瓷基板底座的底端粘接有缓冲垫，且所述缓冲垫的底端开设有防滑槽。
[0009]优选的，所述陶瓷基板本体的顶端固定连接有引线，且所述引线与发光芯片本体的底端连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]通过将围坝的封装通过传统的分多次叠加电镀法制作，更改为采用光刻感光材料进行电镀，只需分一次或者两次就可以电镀加厚到客户的高度要求，并且图案设计灵活，可
以实现串并设计的组合，同时在陶瓷基板底座增加镀金层、镀铜层和镀钛层来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；故有利于大规模生产，成本低，新产品开发周期短等优势。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的剖视图；
[0014]图3为本技术陶瓷基板本体的剖视图。
[0015]图中：1、底部支撑板；2、陶瓷基板底座；3、防护外壳；4、陶瓷基板本体；5、发光芯片本体；6、围坝；7、顶部封板；8、安装孔；9、密封套；10、缓冲垫；11、引线；12、镀金层；13、镀铜层；14、镀钛层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板1，底部支撑板1的边侧套接有陶瓷基板底座2，底部支撑板1的顶端设有发光芯片本体5，发光芯片本体5的两侧且位于陶瓷基板本体4的顶端固定连接有围坝6，陶瓷基板底座2的顶端罩设有防护外壳3，防护外壳3的顶端套接有顶部封板7，顶部封板7的顶部开设有安装孔8，陶瓷基板本体4的顶端从下到上依次粘接有镀金层12、镀铜层13和镀钛层14。
[0018]安装孔8的直径大于发光芯片本体5的直径，且安装孔8位于发光芯片本体5的正上方。
[0019]使用时，方便，安装孔8的直径大于发光芯片本体5的直径，方便发光芯片本体5的安装。
[0020]陶瓷基板底座2和防护外壳3的连接处套接有密封套9。
[0021]使用时，利用密封套9对陶瓷基板底座2和防护外壳3的连接处进行密封防水。
[0022]陶瓷基板底座2的底端粘接有缓冲垫10，且缓冲垫10的底端开设有防滑槽。
[0023]使用时，缓冲垫10对陶瓷基板底座2的底部进行缓冲，增加陶瓷基板底座2的减振性能，而防滑槽的开设也增强陶瓷基板底座2与连接物之间的摩擦力。
[0024]陶瓷基板本体4的顶端固定连接有引线11，且引线11与发光芯片本体5的底端连接。
[0025]使用时，通过引线11对发光芯片本体5进行安装，使实现发光芯片本体5的基本工作。
[0026]具体使用时，3D成型的围坝6封装通过传统的分多次叠加电镀法制作更改为采用光刻感光材料分一次或者两次就可以电镀加厚到客户的高度要求，并且图案设计灵活，可以实现串并设计的组合，同时在陶瓷基板底座2的顶部增加镀金层12、镀铜层13和镀钛层14
来平衡由于围坝6高度产生的应力，解决了围坝6在固晶或共晶过程中由于围坝6曲翘变形产生的不良问题。
[0027]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板(1)，其特征在于：所述底部支撑板(1)的边侧套接有陶瓷基板底座(2)，所述底部支撑板(1)的顶端设有发光芯片本体(5)，所述发光芯片本体(5)的两侧且位于陶瓷基板本体(4)的顶端固定连接有围坝(6)，所述陶瓷基板底座(2)的顶端罩设有防护外壳(3)，所述防护外壳(3)的顶端套接有顶部封板(7)，所述顶部封板(7)的顶部开设有安装孔(8)，所述陶瓷基板本体(4)的顶端从下到上依次粘接有镀金层(12)、镀铜层(13)和镀钛层(14)。2.根据权利要求1所述的一种发光芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳良春，
申请(专利权)人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：