一种半导体封装基板测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。合格率大幅度提升。合格率大幅度提升。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装基板测试治具


[0001]本技术涉及电子信息与新型电子元器
，具体为一种半导体封装基板测试治具。

技术介绍

[0002]在当今这个发展迅速的社会，人们的生活水平越来越高，以电子信息产品为支柱的信息产业是当今发展的主要方向，可以说是无处不在，少了不行，其中电性测试是检验电子产品功能可靠性要求的基础和核心步骤，
[0003]在半导体封装领域中由于产品基板有陶瓷、石英、玻璃、氧化硅片等特殊材料，由于使用的材料有轻、薄、脆及3D成型等结构特性，目前采用传统的专用与飞针测试因需要有气缸气压辅助极容易在测试过程中出现碎板、断板、暗裂等不良品质问题，给半导体封装厂家和基板加工商对产品的电气功能性检测后的合格率没办法保障。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装基板测试治具，具有通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升优点，解决了现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板；
[0006]所述辅助治具的中部加工凹槽，辅助治具的凹槽内边沿上安装有台阶，台阶上搭放基板，基板上分别贯穿有与测试针，测试针的两端分别与上测试针床模板和下测试针床模板的上下表面相接。
[0007]优选的，所述下测试针床模板和上测试针床模板上针床的位于一一对应。
[0008]优选的，所述测试针与下测试针床模板和上测试针床模板的针床相接触。
[0009]优选的，所述凹槽为CNC、精雕机和数控铣床铣出与基板互补的图形。
[0010]优选的，所述上测试针床模板和下测试针床模板通过导线与测试机相连。
[0011]优选的，所述辅助治具位于凹槽外部的一圈上等间距的加工定位孔，定位孔供导向柱啮合。
[0012]优选的，所述基板供测试针贯穿的部位上加工多个圆孔，圆孔位于基板的上下表面外部套有交错的紧固机构，紧固机构包括横板、弧板、第一弹簧和第二弹簧，横板安装在圆孔一侧的基板上，横板同一侧的两端上分别与第一弹簧和第二弹簧的端口连接，弧板的两端与第一弹簧和第二弹簧的另外端口连接，上下位置的弧板交错抵在测试针的上下外壁上。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]本半导体封装基板测试治具，在基板需要进行测试时，将基板先放入辅助治具内然后进行开短路或四线低阻测试，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。
附图说明
[0015]图1为本技术的测试辅助治具平面图；
[0016]图2为本技术的测试辅助治具侧方位结构图；
[0017]图3为本技术的紧固机构俯视图。
[0018]图中：1、下测试针床模板；11、定位PIN；2、导向柱；3、辅助治具；31、凹槽；32、台阶；4、基板；41、测试针；5、上测试针床模板；6、圆孔；7、紧固机构；71、横板；72、弧板；73、第一弹簧；74、第二弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-2，一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板1，下测试针床模板1的两端加工定位PIN11，下测试针床模板1通过定位PIN11贯穿竖直的导向柱2，辅助治具3位于凹槽31外部的一圈上等间距的加工定位孔，定位孔供导向柱2啮合，导向柱2的中部啮合辅助治具3，导向柱2的顶端上放置上测试针床模板5，上测试针床模板5和下测试针床模板1通过导线与测试机相连；辅助治具3的中部加工凹槽31，凹槽31为CNC、精雕机和数控铣床铣出与基板4互补的图形，凹槽31和基板4一样大小的辅助治具3，图形设计成台阶32，深度比基板4厚要高，底部采用CNC的加工方式锣空，露出底部模具上产品所需要的测试针41，辅助治具3的凹槽31内边沿上安装有台阶32，台阶32上搭放基板4，辅助治具3的大小比需要测试的基板4整体大0.05MM以上，以方便基板4测试完成后从辅助治具3内取出，辅助治具3适用于导轨式、合页型翻盖式、快速夹形式、汽动测试形式，基板4上分别贯穿有与测试针41，测试针41的两端分别与上测试针床模板5和下测试针床模板1的上下表面相接，下测试针床模板1和上测试针床模板5上针床的位于一一对应，测试针41与下测试针床模板1和上测试针床模板5的针床相接触，在基板4需要进行测试时，将基板4先放入辅助治具3内然后进行开短路或四线低阻测试，由于基板4在测试过程中有辅助治具3的保护，不会出现测试架模具压坏基板4的现象，封装基板4测试需要进行电性测试时，只需将基板4放入辅助治具3内，因为有辅助治具3的测试针41只能接触到基板4上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具3上不会延伸到基板4上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板4，从而有利于基板4电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。
[0021]请参阅图3，基板4供测试针41贯穿的部位上加工多个圆孔6，圆孔6位于基板4的上
下表面外部套有交错的紧固机构7，紧固机构7包括横板71、弧板72、第一弹簧73和第二弹簧74，横板71安装在圆孔6一侧的基板4上，横板71同一侧的两端上分别与第一弹簧73和第二弹簧74的端口连接，弧板72的两端与第一弹簧73和第二弹簧74的另外端口连接，上下位置的弧板72交错抵在测试针41的上下外壁上，利用横板71和弧板72设置在圆孔6的两侧，同时还有设置的第一弹簧73和第二弹簧74，可以拉动弧板72，从而在上下移动测试针41结束后，第一弹簧73和第二弹簧74收缩产生的压力，让弧板72直接作用于测试针41上，从而对配合圆孔6内壁与测试针41之间的压力，完成对测试针41的位置固定。
[0022]综上所述：本半导体封装基板测试治具，在基板4需要进行测试时，将基板4先放入辅助治具3内然后进行开短路或四线低阻测试，由于基板4在测试过程中有辅助治具3的保护，不会出现测试架模具压坏基板4的现象，封装基板4测试需要进行电性测试时，只需将基板4放入辅助治具3内，因为有辅助治具3的测试针41只能接触到基板4上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具3上不会延伸到基板4上，通电进行电性测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板（1），其特征在于：所述下测试针床模板（1）的两端加工定位PIN（11），下测试针床模板（1）通过定位PIN（11）贯穿竖直的导向柱（2），导向柱（2）的中部啮合辅助治具（3），导向柱（2）的顶端上放置上测试针床模板（5）；所述辅助治具（3）的中部加工凹槽（31），辅助治具（3）的凹槽（31）内边沿上安装有台阶（32），台阶（32）上搭放基板（4），基板（4）上分别贯穿有与测试针（41），测试针（41）的两端分别与上测试针床模板（5）和下测试针床模板（1）的上下表面相接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板测试治具，其特征在于：所述下测试针床模板（1）和上测试针床模板（5）上针床的位于一一对应。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板测试治具，其特征在于：所述测试针（41）与下测试针床模板（1）和上测试针床模板（5）的针床相接触。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板测试治具，其特征在于：所述凹槽（31）为...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳良春，陈意军，杨险，
申请(专利权)人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：