【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
[0001]本专利技术有关一种半导体封装件,尤指一种具散热结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
[0002]现今无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等),以利接收或发送各种无线信号。同时,为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性,无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发,其中,5G系统因信号品质与传输速度要求而需更好的天线配置,以提升信号的品质与传输速度。
[0003]图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示,该半导体封装件1包含有相堆叠的一封装模块1a以及一天线基板14。该封装模块1a包含一嵌埋有至少一半导体芯片11及多个导电柱13的包覆层15、设于该包覆层15其中一侧的线路结构10、及设于该包覆层15另一侧的布线结构16,其中,该导电柱13电性连接该线路结构10及该布线结构16,且该半导体芯片11的作用面11a电性连接该线路结构10,并使该布线结构16接合该天线基板14,而该线路结构10上可经由多个导电元件17接置一电路板18,再以底胶180包覆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子封装件,其特征在于,包括:电子装置;承载结构,其具有线路层以及相对的第一侧与第二侧,其中,该承载结构的第一侧定义有一置晶区及一邻接该置晶区的导热区,且该承载结构以其第二侧设于该电子装置上;电子元件,其设于该承载结构的置晶区上,并电性连接该线路层;包覆层,其设于该承载结构上的置晶区,以包覆该电子元件;以及散热件,其设于该电子装置上并经由散热材连接至该承载结构的导热区。2.如权利要求1所述的电子封装件,其特征在于,该散热材为导热介面材、焊锡材或金属材。3.如权利要求1所述的电子封装件,其特征在于,该散热件具有一结合于该承载结构的环体。4.如权利要求3所述的电子封装件,其特征在于,该环体具有对应于该承载结构的开口。5.如权利要求1所述的电子封装件,其特征在于,该电子封装件还包括设于该包覆层上的布线结构。6.如权利要求1所述的电子封装件,其特征在于,该电子封装件还包括设于该包覆层上的天线结构。7.如权利要求1所述的电子封装件,其特征在于,该电子封装件还包括嵌埋于该包覆层中的多个导电体,其电性连接该线路层。8.一种电子封装件的制法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯仲禹,陈亮斌,
申请(专利权)人:矽品精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。