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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件，且将该承载结构接置于一电子装置上，并将散热件设于该电子装置上并结合该承载结构，使该电子元件所产生的热经由该承载结构及散热件排逸至外界环境，以达到散热的需求。到散热的需求。到散热...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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