一种导热性能好的氮化铝基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种导热性能好的氮化铝基板。所述导热性能好的氮化铝基板包括包括氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝板体外设置有散热陶瓷壳，所述散热陶瓷壳的底部内壁上开设有多个卡槽，所述散热陶瓷壳内设置有多个弹性散热翅片，多个所述弹性散热翅片的底端均卡设在对应的多个所述卡槽内，多个所述弹性散热翅片上均固定安装有连接片，多个所述弹性散热翅片的顶部设置有同一个导热硅胶片，所述导热硅胶片与所述氮化铝板体的底部相贴合。本实用新型专利技术提供的导热性能好的氮化铝基板具有导热性较佳、性能可靠、适用性较好的优点。适用性较好的优点。适用性较好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种导热性能好的氮化铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
，尤其涉及一种导热性能好的氮化铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
[0003]由于铝基板性能优越，从而被广泛运用于与电子制造领域，而目前全球电子产业的发展趋势向轻、薄、小、高密度、高耐热、多功能化、且低成本的方向发展，经走访调查后发现，目前电子制造领域所述使用的一些铝基板其导热性较差，致使加工出的成品在使用时会有高温现象产生，严重影响产品使用寿命，适用性较差。
[0004]因此，有必要提供一种导热性能好的氮化铝基板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种导热性较佳、性能可靠、适用性较好的导热性能好的氮化铝基板。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的导热性能好的氮化铝基板包括氮化铝板体，所述氮化铝板体包括氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝板体外设置有散热陶瓷壳，所述散热陶瓷壳的底部内壁上开设有多个卡槽，所述散热陶瓷壳内设置有多个弹性散热翅片，多个所述弹性散热翅片的底端均卡设在对应的多个所述卡槽内，多个所述弹性散热翅片上均固定安装有连接片，多个所述弹性散热翅片的顶部设置有同一个导热硅胶片，所述导热硅胶片与所述氮化铝板体的底部相贴合。
[0007]优选的，所述散热陶瓷壳的内壁上对称设置有多个安装块，多个所述安装块上均开设有螺纹槽。
>[0008]优选的，所述氮化铝板体上对称开设有多个通孔，多个所述通孔内均设置有固定螺栓，多个所述固定螺栓分别与对应的多个所述螺纹槽螺纹连接。
[0009]优选的，多个所述卡槽的一侧内壁均为外弧形外凸状。
[0010]优选的，多个所述弹性散热翅片的一侧均开设有弧形凹槽。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的导热性能好的氮化铝基板具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种导热性能好的氮化铝基板：通过散热陶瓷壳配合导热硅胶片和弹性散热翅片可辅助氮化铝板体传导散热，通过卡槽方便安装弹性散热翅片，同时也方便更换损坏的弹性散热翅片，可使散热陶瓷壳重复利用。
附图说明
[0013]图1为本技术提供的导热性能好的氮化铝基板的一种较佳实施例的结构示意
图；
[0014]图2为本技术的侧视剖视结构示意图；
[0015]图3为本图2所述的A部分放大示意图。
[0016]图中标号：1、氮化铝板体；2、散热陶瓷壳；3、卡槽；4、弹性散热翅片；5、连接片；6、导热硅胶片。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0018]请结合参阅图1
‑
图3，其中，图1为本技术提供的导热性能好的氮化铝基板的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本技术的侧视剖视结构示意图；图3为本图2所述的A部分放大示意图。
[0019]导热性能好的氮化铝基板包括：氮化铝板体1，所述氮化铝板体1包括氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝板体1外设置有散热陶瓷壳2，所述散热陶瓷壳2的底部内壁上开设有多个卡槽3，所述散热陶瓷壳2内设置有多个弹性散热翅片4，多个所述弹性散热翅片4的底端均卡设在对应的多个所述卡槽3内，多个所述弹性散热翅片4上均固定安装有连接片5，多个所述弹性散热翅片4的顶部设置有同一个导热硅胶片6，所述导热硅胶片6与所述氮化铝板体1的底部相贴合，通过散热陶瓷壳2配合导热硅胶片6和弹性散热翅片4可辅助氮化铝板体1传导散热，通过卡槽3方便安装弹性散热翅片4，同时也方便更换损坏的弹性散热翅片4，可使散热陶瓷壳2重复利用。
[0020]所述散热陶瓷壳2的内壁上对称设置有多个安装块，多个所述安装块上均开设有螺纹槽。
[0021]所述氮化铝板体1上对称开设有多个通孔，多个所述通孔内均设置有固定螺栓，多个所述固定螺栓分别与对应的多个所述螺纹槽螺纹连接。
[0022]多个所述卡槽3的一侧内壁均为外弧形外凸状，多个所述弹性散热翅片4的一侧均开设有弧形凹槽。
[0023]本技术提供的导热性能好的氮化铝基板的工作原理如下：
[0024]当组装散热陶瓷壳2时，先将弹性散热翅片4按压卡入到卡槽3内，之后将导热硅胶片6放置在弹性散热翅片4上，随后将氮化铝板体1放置在导热硅胶片6上，导热硅胶片6具有良好的导热性，之后依次将固定螺栓穿过氮化铝板体1上的通孔拧入到螺纹槽内，随后使用工具将螺栓拧紧即可，散热陶瓷壳2配合弹性散热翅片4和导热硅胶片6可辅助氮化铝板体1传导散热。
[0025]与相关技术相比较，本技术提供的导热性能好的氮化铝基板具有如下有益效果：
[0026]本技术提供一种导热性能好的氮化铝基板，通过散热陶瓷壳2配合导热硅胶片6和弹性散热翅片4可辅助氮化铝板体1传导散热，通过卡槽3方便安装弹性散热翅片4，同时也方便更换损坏的弹性散热翅片4，可使散热陶瓷壳2重复利用。
[0027]需要说明的是，本技术的设备结构和附图主要对本技术的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述技术的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、
供电系统及控制系统的具体。
[0028]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热性能好的氮化铝基板，其特征在于，包括氮化铝板体，所述氮化铝板体包括氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝板体外设置有散热陶瓷壳，所述散热陶瓷壳的底部内壁上开设有多个卡槽，所述散热陶瓷壳内设置有多个弹性散热翅片，多个所述弹性散热翅片的底端均卡设在对应的多个所述卡槽内，多个所述弹性散热翅片上均固定安装有连接片，多个所述弹性散热翅片的顶部设置有同一个导热硅胶片，所述导热硅胶片与所述氮化铝板体的底部相贴合。2.根据权利要求1所述的导热性能好的氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文思，杨大胜，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：