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本实用新型提供用于移动高频宽eMBB集成电路封装散热装置，涉及集成电路技术领域，包括水箱，所述水箱的内部有开设有凹槽，所述水箱的底部安装旋转机构，所述旋转机构包括与水箱的底部相连接的安装架，所述安装架的顶部安装有电机，所述电机的输出端设置有...
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