一种晶圆暂存卡匣，包括一顶板、一底板、多个侧板及一可旋转止挡件。顶板具有一卡合部。底板与顶板相互平行配置且具有多个支撑块，其中支撑块的至少其中之一具有一卡槽。顶板、底板及侧板构成一容置空间且定义出一取放口。侧板朝向容置空间的表面上分别具...

一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构的制作方法包括以下步骤。提供一支撑板及多个垫高图案。垫高图案位于支撑板的一上表面上。垫高图案与支撑板构成一容置凹槽。形成多个彼此电性绝缘的引脚于垫高图案上。引脚从垫高图案的一顶面沿着一侧表面...

本发明为一半导体结构，包含基板、至少二衬垫、钝化层、至少二凸块底层金属层及至少二凸块。衬垫沿第一方向相邻设置于基板上。且钝化层覆盖于基板及各衬垫的周围上表面以分别界定一开口，各开口于第二方向各具有一开口投影，开口投影各自相邻设置而不重叠...

一种半导体封装结构的制作方法。提供一导电基材。透过一第一粘着层将一导热块贴附于导电基材的部分一第二表面上。对导电基材的一第一表面进行一半蚀刻步骤，而形成一开口。图案化剩余的导电基材，以形成多个引脚并暴露部分导热块。每一引脚具有一第一部分...

本发明关于一种用以对一芯片堆迭结构进行电性测试的探针卡，包含一电路板、组装于电路板上并与之电性连接的一探针头、以及设置于探针头上，分别具有多个第一垂直探针及多个第二垂直探针的一第一探针组及一第二探针组。所述多个第一垂直探针位于探针头的一...

本发明关于一种用于一半导体芯片的导电结构及其形成方法，半导体芯片包含一半导体基材、一衬垫、一保护层及一图案化绝缘层，图案化绝缘层设置于保护层上并局部且直接覆盖于衬垫的一第一开口上以使衬垫暴露出一第二开口，其中第一开口大于第二开口。导电结...

一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间。...

本发明揭露一种芯片封装结构，包含一芯片、一保护层、多个凸块、一绝缘薄膜层、一可挠性基板及一封装胶体。其中，所述可挠性基板具有多个引脚与所述多个凸块对应电性连接，所述保护层及所述多个凸块均形成于所述芯片上，所述绝缘薄膜层形成于所述保护层上...

本发明关于一种覆晶封装结构，包含一基板、一芯片、一凸块结构以及一阻焊层。基板上具有一电路层，芯片具有一中央区域及位于中央区域两侧的二边缘区域。凸块结构面对基板设置于芯片的中央区域，阻焊层设置于基板，且部分覆盖电路层。当芯片设置于基板上时...

本发明揭露一具均匀高度的焊帽凸块(SOLDER?CAP?BUMP)的半导体封装结构。在一实施例中，该半导体封装结构包含一半导体基板，该基板包含复数个间隔设置的焊垫并位于该基板的上表面，以及一保护层形成于该焊垫上方，其中，有复数个焊垫开孔...

本发明揭露一种半导体封装结构的制造方法，根据本发明一实施例，该方法包含形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；部分固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化及黏稠的状态；提供具有复数个凸块...

本发明提出一种半导体封装结构的制作方法。该方法包括以下步骤：提供一芯片。将芯片的一有源表面配置于一承载板上。于承载板上形成一第一封装胶体。于第一封装胶体上设置一金属层。金属层具有一上表面与一下表面、多个形成于上表面的凹陷及多个形成于下表...

本发明提出一种半导体封装结构及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一具有多个贯孔的第一介电层。提供一具有多个导电通孔及一芯片容纳开口的第二介电层。将第二介电层压合于第一介电层上。将一芯片配置于芯片容纳开口中，并使芯片贴附于芯片容纳开口所...

本发明提供一种半导体组件堆栈结构测试方法。此方法包含的步骤有：提供有多个测试接点的测试底板与探针卡、提供设置于测试底板上的基板及和多个半导体组件、自前述多个半导体组件中取出一个半导体组件，固接于基板上，使其与基板电性连接，接着继续取出另...

一种无外引脚封装结构，包括导线架、芯片以及封装胶体。导线架包括芯片座以及多个引脚。芯片座具有顶面与底面，且芯片座包括芯片接合部与周缘部。周缘部连接且围绕芯片接合部。芯片座的顶面于芯片接合部之外凹陷而形成周缘部。引脚配置于芯片座周围且与芯...

一种芯片封装结构，包括可挠性基板、多个引脚、绝缘层及芯片。可挠性基板具有芯片接合区。引脚配置于可挠性基板上。各引脚包括相连的主体部及内接部。内接部延伸至芯片接合区内。主体部位于芯片接合区之外且主体部的厚度大于内接部的厚度。绝缘层配置于内...

一种芯片封装结构，包括芯片、可挠性基板、多个第一引脚及多个第二引脚。芯片的主动面设有多个第一凸块、多个第二凸块与静电防护环。第一与第二凸块分别邻近芯片相对的第一与第二边。静电防护环位于第一及第二凸块与第一及第二边之间。芯片设置于可挠性基...

一种芯片封装结构及其制作方法。此芯片封装结构包括载板、芯片、封装胶体、金属层以及多个第一金属球。芯片具有主动表面以及与主动表面相对的背面。主动表面上设置有多个凸块。芯片通过这些凸块与载板电性连接。封装胶体至少填充于芯片与载板之间，以包覆...

一种芯片封装结构，包括导线架、芯片、焊线与封装胶体。导线架包括芯片座、引脚与绝缘层。芯片座具有第一上、下表面，且包括芯片接合部与周缘部。芯片座于周缘部形成介于第一上表面与下表面间的第二上表面。引脚配置于芯片座周围。各引脚具有顶面与第一底...

一种探针卡，适于与卷带封装组件的测试垫接触。探针卡包括电路板、多个片状探针与配置在电路板上的探针固定座。探针固定座具有透光窗口与探针组装槽。透光窗口并未被电路板遮蔽，且探针组装槽排列于透光窗口至少二相对侧外。片状探针组装在探针组装槽内，...