本发明揭露一半导体封装结构，该结构包含一晶粒、复数条焊线、一封胶体以及复数个第一外部连接端子。晶粒包含一有源表面及一背表面；各焊线的一第一端连接晶粒的背表面，相对于第一端的一第二端与有源表面电连接；封胶体覆盖晶粒的背表面及焊线，其中各焊...

本揭露涉及一种微凸块(micro bump)结构的制造方法，其包含提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及硏磨该锡球使其高度达到一预定值。

一种半导体结构与其制造方法，特别是关于一种晶片扇出的制造方法，包含将一干膜形成一预设图案；提供一晶片，其中该晶片的接垫分布与该干膜的预设图案相对应；将该晶片的接垫表面与干膜相接触；形成一封胶体包覆该晶片；以及移除该干膜使接垫表面露出。

本发明揭示一种半导体装置，该装置包含一半导体元件具有一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面，以及设置于该半导体元件上之一导电孔。该半导体元件包含一晶粒、设置于该第一表面上的一第一线路层、以及设置于该半导体元件之第二表面上的一第二线路层...

一半导体结构，包含了一半导体基材、一位于半导体基材上的金属层、一导电柱以及一焊球。导电柱形成于所述金属层上并与其电连接，其中导电柱具有一承载面与位于承载面下方的一水平截面，且承载面与外部接触的表面积大于水平截面面积。焊球位于导电柱上并覆...

本发明涉及一种提供用于半导体封装的晶粒结构的方法。该方法包括：提供具有一导电衬垫的基板；在该基板上形成一图案层；在该图案层上形成一开口；在该开口中沉积一导电层；在该导电层上形成一顶盖层，及移除该图案层。形成顶盖层的该步骤藉由移除该图案层...

本发明关于一种用于一半导体芯片的导电结构及其形成方法，半导体芯片包含多个第一衬垫及多个第二衬垫，各第一衬垫与各第二衬垫间隔形成于半导体基材的一衬垫区上，衬垫区的第一区域位于一第二区域与一第三区域之间，第一衬垫与第二衬垫于第一区域相互交错...

一种垂直式探针卡及应用其的检测模块，适于对具有多个对位标记以及多个测试垫的待测物进行电性检测。检测模块包括影像撷取装置、线路基板、探针座及光源装置。线路基板具有监测贯孔。探针座配置于线路基板上且具有对应监测贯孔的开口以及多个垂直式探针。...

一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构的制作方法包括：形成一图案化线路层于一金属承载板上。金属承载板的材质不同于图案化线路层的材质。以覆晶的方式接合至少一芯片于金属承载板上且与图案化线路层电性连接。形成一封装胶体于金属承载板上，...

本发明提供一种烘烤系统，包含控制端、控制伺服器、温度侦测器、信号转换器及烘烤装置，烘烤装置包含温控单元及烤箱，其中，温度侦测器连接至烤箱，并侦测烤箱中的温度数据，将烤箱中的温度数据传递至控制伺服器，控制端读取温度侦测器传递至控制伺服器的...

本发明关于一芯片堆迭结构及其制造方法，将具有光学芯片的晶圆、以及具有信号处理芯片的玻璃基板彼此迭合后，再进行植球及切割，以制成堆迭的封装结构，其中光学芯片及信号处理芯片藉由玻璃基板的导电贯穿孔，于一表面上电性连接。

一种晶圆结构、芯片结构以及堆迭型芯片结构。晶圆结构包括一半导体基底、多个穿硅导孔、多个测试接垫及多条重配置导电迹线。半导体基底具有一主动表面、一背表面及多条将半导体基底分隔成多个芯片单元的切割道。穿硅导孔位于芯片单元内且贯穿半导体基底，...

一种半导体封装结构，包括一中介基材、一引脚框架、一芯片以及一封装胶体。中介基材具有一表面及一图案化线路层。图案化线路层具有一第一端与一第二端。引脚框架配置于中介基材的表面上并与中介基材的表面定义出一容置凹槽且包括多个引脚。每一引脚具有一...

本发明揭露一种半导体封装基板，其具有可挠性基材、多个测试垫以及多个引脚。可挠性基材的第一表面上设置有使用区与测试垫区，其中使用区用以供芯片设置于其上，测试垫区则邻接使用区。测试垫设置于测试垫区中，并排列成至少三排。引脚至少形成于使用区之...

本发明揭露一种半导体封装基板，其包含用来承载芯片的可挠性基材与设置于可挠性基材上的测试垫、引脚以及阻挡层。引脚的一端电性连接芯片，另一端则连接测试垫。阻挡层可设置于测试垫的周围，并与测试垫间形成凹陷部。当一探针接触测试垫以测试芯片的电性...

一种半导体封装结构的制作方法。提供一具有一上表面的承载件。进行一印刷步骤，以将一导电胶形成于承载件的上表面上，而形成一未固化的图案化导电层。覆晶接合一芯片于承载件上。芯片具有多个导电连接件。导电连接件嵌入于未固化的图案化导电层中。进行一...

一种多芯片封装体包括一承载器、一第一芯片、一第二芯片、多个第一凸块、多个第二凸块、一光学基板以及一框胶。第一芯片具有一第一主动表面、多个位于第一主动表面上的信号垫、一与第一主动表面相对的背面、一位于背面上的凹陷以及多个贯穿第一芯片的导孔...

一种晶圆暂存卡匣，包括一顶板、一底板、多个侧板及一可旋转止挡件。顶板具有一卡合部。底板与顶板相互平行配置且具有多个支撑块，其中支撑块的至少其中之一具有一卡槽。顶板、底板及侧板构成一容置空间且定义出一取放口。侧板朝向容置空间的表面上分别具...

一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构的制作方法包括以下步骤。提供一支撑板及多个垫高图案。垫高图案位于支撑板的一上表面上。垫高图案与支撑板构成一容置凹槽。形成多个彼此电性绝缘的引脚于垫高图案上。引脚从垫高图案的一顶面沿着一侧表面...

本发明为一半导体结构，包含基板、至少二衬垫、钝化层、至少二凸块底层金属层及至少二凸块。衬垫沿第一方向相邻设置于基板上。且钝化层覆盖于基板及各衬垫的周围上表面以分别界定一开口，各开口于第二方向各具有一开口投影，开口投影各自相邻设置而不重叠...