本发明提供一种晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板，其包括以下步骤。自第一卷轴释出可挠性线路载板。可挠性线路载板包括可挠性基材、多个图案化线路层以及多个阻焊层。可挠性基材具有多个晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区...

本发明提供一种芯片封装制程及芯片封装体，其包括以下步骤。提供可挠性线路载板。可挠性线路载板具有第一表面、第二表面以及形成于第一表面上的多个线路单元。这些线路单元呈行列配置。各个线路单元分别包含有图案化线路。任两行相邻或任两列相邻的线路单...

本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性线路载板、芯片以及至少一第一散热件。可挠性线路载板包括可挠性基材、图案化线路层以及防焊层。图案化线路层与防焊层分别设置在可挠性基材的第一表面上。防焊层局部覆盖图案化线路层，并具有第一开窗以及至少一...

本发明提供一种封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片及封装胶体。基板包括核心层、防焊层、第一及第二图案化金属层。核心层包括相对的第一及第二表面。第一及第二图案化金属层分别设置于第一及第二表面。第二图案化金属层包括多个焊垫及金属垫。...

本发明提供一种半导体结构，其包括基板、多个焊垫、多个焊料层以及电子元件。基板包括核心层、金属层以及介电层，金属层设置于介电层上，介电层设置于核心层上并包括至少一沟槽。焊垫设置于介电层上并与金属层电性连接。沟槽设置于任两相邻的焊垫之间。焊...

本发明揭露了一种薄膜封装基板，包含可挠性基材及多条导线，其中可挠性基材具有第一表面，且第一表面上具有芯片接合区。多条导线设置于第一表面上，各导线具有内引脚延伸至芯片接合区内。可挠性基材上具有多个骑缝孔，位于芯片接合区内并围绕出移除区域。...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。一种芯片封装结构包括芯片、导线架以及封装胶体；芯片具有有源表面、多个第一导电柱及多个第二导电柱；导线架具有多个内引脚；芯片设置于导线架上，其中各个第一导电柱接合于对应的内引脚，且各个第二导电柱位于...

本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，其包括线路载板以及指纹辨识芯片。指纹辨识芯片设置于线路载板上。指纹辨识芯片包括芯片本体以及多个感测结构。芯片本体具有主动表面、相对于主动表面的指纹辨识背表面、位于主动表面的多个接垫以及贯穿...

本发明提供一种四方扁平无引脚封装结构与导线架结构，其中四方扁平无引脚封装结构，其包括导线架、介电膜、晶片、多条焊线以及封装胶体。导线架包括多个引脚。介电膜配置于导线架上。介电膜具有多个开孔。各开孔分别位于各对应的引脚上方。晶片配置于介电...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括导线架、芯片、多个焊料凸块、阻焊层以及封装胶体；导线架具有多个内引脚，各个内引脚具有上表面、下表面、相对的两侧表面及位于上表面的接合区；芯片设置于导线架上，且具有主动表面；各个焊料...

本发明提供一种芯片堆叠封装结构。本发明的芯片堆叠封装结构包括线路载板、第一芯片、多个焊球、第二芯片以及多条焊线。线路载板具有多个第一接垫以及多个第二接垫。第一芯片设置于线路载板上。第一芯片具有第一主动表面、第一背面以及位于第一主动表面上...

本发明提供一种导线架结构的制作方法，包括下列步骤：首先，提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；接着，提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障...

本发明提供一种覆晶封装结构与芯片，其中覆晶封装结构包括一导线架以及一芯片。导线架具有多个引脚以及多个定位凹陷。定位凹陷位于引脚上。芯片具有多个柱体。柱体配置于芯片与导线架之间。至少部分柱体对应于定位凹陷分布。一种覆晶封装结构，包括线路板...

本发明提供一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构，其包括芯片以及导线架。芯片具有有源表面、连接有源表面的侧表面、位于有源表面上的多个导电柱以及位于有源表面上的弹性体。弹性体较导电柱靠近侧表面。导线架具有多个外引脚及多个水平向延伸的内引脚。...

本发明提供一种多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法，包括第一、第二芯片、线路层、多个第一、第二导电凸块及底填胶。第一芯片具有芯片接合区、多个第一内接点及多个第一外接点。线路层配置于第一芯片上且包括多层绝缘层以及至少一金属层。绝缘层...

本发明揭露了一种薄膜覆晶封装堆叠结构，包含第一可挠性基板、第二可挠性基板、第一导线层、第二导线层、第一芯片、第二芯片及黏胶层，其中，第一导线层与第一芯片、第二导线层与第二芯片分别设置在第一可挠性基板的第一功能面与第二可挠性基板的第二功能...

本发明提供一种封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构，该方法包括下列步骤。首先，提供包括多个连接端子的基板。接着，贴附定位胶带于基板上。定位胶带包括多个暴露连接端子的定位开口。接着，分别设置多个芯片于对应的定位开口内，并通过多个连...

本发明揭露了一种导线图案形成方法，包含下列步骤：涂布液态的胶层于基板的导线图案预定位置上；布设多个导电粒子于液态的胶层上；对液态的胶层进行固化工艺，使其由液态转变成半固态并进一步转变成固态，以于导线图案预定位置上形成导线图案。上述的导线...

本发明揭露了一种薄膜覆晶封装体，包含可挠性基板、多条导线、芯片、至少一绝缘导流引脚以及封装胶体。可挠性基板具有芯片接合区，多条导线设置于可挠性基板上，各导线具有内接端延伸至芯片接合区内。芯片设置于芯片接合区内，并经由多个凸块与内接端电性...

本发明揭露一种薄膜覆晶封装体，其包含可挠性基板、导线层、芯片、防焊层、封装胶体以及散热胶层。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面包含芯片接合区。导线层设置于可挠性基板的第一表面上，芯片则设置于芯片接合区中并与导线层电性接合。...