加工方法技术

本发明专利技术提供一种加工方法，当对在背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着到板状物的表面。当在经粘接片（12）将晶片（1）配设于扩展带（13）上的状态下扩张扩展带（13）从而将晶片（1）分割成芯片（3）时，将保护部件（11）配设到晶片（1）的表面（1a），对粘接片（12）的向晶片（1）的外周侧探出的探出部（12a）进行分裂（第一扩张步骤），接下来除去保护部件（11）（保护部件除去步骤），进一步扩张扩展带，沿着分割预定线来分割晶片和粘接片，从而得到多个带有粘接片的芯片第二扩张步骤）。使在分裂粘接片时产生的粘接片的碎屑附着在保护部件上，防止碎屑附着到晶片的表面。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，当对在背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着到板状物的表面。当在经粘接片（12）将晶片（1）配设于扩展带（13）上的状态下扩张扩展带（13）从而将晶片（1）分割成芯片（3）时，将保护部件（11）配设到晶片（1）的表面（1a），对粘接片（12）的向晶片（1）的外周侧探出的探出部（12a）进行分裂（第一扩张步骤），接下来除去保护部件（11）（保护部件除去步骤），进一步扩张扩展带，沿着分割预定线来分割晶片和粘接片，从而得到多个带有粘接片的芯片第二扩张步骤）。使在分裂粘接片时产生的粘接片的碎屑附着在保护部件上，防止碎屑附着到晶片的表面。【专利说明】
本专利技术涉及将半导体晶片等薄的板状物分割成多个芯片的，特别是涉及粘贴有粘接片的板状物的。
技术介绍
在表面形成有多个器件的半导体晶片等圆板状晶片被沿着器件间的分割预定线分割而被单片化成半导体芯片。另外，为了预先将安装芯片时的粘接层形成到背面而提供了这样的技术:在DAF (Die Attach Film,芯片贴膜)等粘接层形成用的粘接片粘贴于晶片的背面的状态下，分割晶片。该情况下，粘接片形成为直径比晶片直径稍大，粘贴在晶片背面的粘接片的一部分从晶片的外周探出。在分割晶片时，粘接片与晶片一起被分割，但是当采用通过扩张粘贴在晶片的扩展带等来对晶片施加外力从而分割晶片的方法时，其中，上述晶片具有沿着分割预定线的分割起点，存在这样的问题:从晶片的外周探出的部分也被分裂，那时产生的粘接片的碎屑会附着在晶片的表面。因此，为了解决该问题，提出了这样的技术:在扩展片的扩张中通过鼓风构件对晶片表面喷出空气，以便使粘接片的碎屑不会附着在晶片表面(专利文献I)。现有技术文献专利文献1:日本特开2009-272503号公报但是，即使通过上述文献所记载的技术也难以完全防止粘接片的碎屑附着到晶片表面。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事情而完成的专利技术，其主要的技术课题在于提供一种，当对在背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着到板状物的表面。本专利技术的是在表面配设有保护部件并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的，上述的特征在于，具有:粘贴步骤，经直径比板状物大的粘接片将板状物配设到扩展带上；第一扩张步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护部件配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而对向板状物的外周侧探出的上述粘接片进行分裂；保护部件除去步骤，在实施了上述第一扩张步骤后，除去配设在板状物表面的上述保护部件；以及第二扩张步骤，在实施了上述保护部件除去步骤后，扩张上述扩展带，从上述分割起点沿着上述分割预定线来分割板状物，并且沿着上述分割预定线断裂与板状物对应的上述粘接片。在本专利技术的中，在保护部件配设于板状物表面的状态下完成第一扩张步骤，在该时刻至少对向板状物的外周侧探出的粘接片进行断裂。断裂时产生的粘接片的碎屑附着在保护部件上。在实施了第一扩张步骤后，由于从板状物上除去附着有碎屑的保护部件，所以能够完全防止碎屑附着到板状物的表面。 在本专利技术中，包括如下的方式，上述具有环状框架粘贴步骤，在该环状框架粘贴步骤中，在实施了上述第二扩张步骤后，在维持了分割板状物而形成的一个个芯片之间的间隔的状态下，将环状框架粘贴到上述扩展带，形成将分割板状物而形成的多个上述芯片收纳于上述环状框架的开口的方式。根据该方式，维持分割后的一个个芯片间的间隔，通过对环状框架进行处理能够使芯片不破损地进行搬送等。专利技术效果 根据本专利技术，提供了一种，当对背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着在板状物的表面。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式的的保护部件粘贴步骤的立体图。图2是表示一实施方式的的背面磨削步骤的立体图。图3是表示一实施方式的的改性层形成步骤的立体图。图4是表示改性层形成步骤的详细情况的晶片的局部剖视图。图5是表示一实施方式的的粘贴步骤的立体图。图6是表示一实施方式的的第一扩张步骤的立体图。图7是表示第一扩张步骤的剖视图。图8是表示第一扩张步骤后的状态的立体图。图9是表示一实施方式的的保护部件除去步骤的立体图。图10是表示一实施方式的的第二扩张步骤的立体图。图11是表示第二扩张步骤的剖视图。图12中，(a)是表示一实施方式的的环状框架粘贴步骤的剖视图，(b)是表示环状框架粘贴步骤后的扩展带切断的剖视图。图13是表示扩展带切断后从扩展装置搬出了晶片的状态的立体图。图14是表示其他实施方式的扩展装置的立体图，(a)表示放置了晶片的状态，(b)表示进行了第一扩张步骤的状态，(C)表示进行了第二扩张步骤的状态。标号说明1...晶片(板状物)Ia...晶片的表面Ic.--改性层(分割起点)3...芯片11.--保护部件12...粘接片12a...粘接片的探出部13...扩展带14...环状框架14a...环状框架的开口。【具体实施方式】以下，参照附图对包括本专利技术的的一实施方式的晶片的进行说明。(I)保护部件粘贴步骤如图1所示，将保护部件11粘贴到半导体晶片等圆板状的晶片(板状物)1的表面Ia整个面。在晶片I的表面(图1中下表面侧为表面)Ia呈格子状地设定有多条分割预定线，在由分割预定线划分出的多个矩形形状的各器件区域分别形成有具有LSI (大规模集成电路)等电子回路的器件2。关于保护带11，例如使用在具有挠性的树脂片的一面形成有黏着层的部件等作为保护部件U，经黏着层以覆盖晶片I的表面Ia的方式来粘贴保护部件11。作为保护部件11也可以是使用硅晶片或玻璃基板、陶瓷基板等硬板，通过粘接剂等粘贴到晶片的方式。(2)背面磨削步骤接下来,如图2所示,使保护部件11侧对准保持工作台21通过保持工作台21来保持晶片1，通过磨削构件22来磨削向上方露出的晶片I的背面lb，从而使晶片I薄化为预定厚度(例如50?100 V- m左右)。保持工作台21是通过空气吸引产生的负压作用而将被加工物吸附保持到由多孔性材料形成的圆形形状的水平保持面上的一般众所周知的负压卡盘工作台，利用未图示的旋转驱动机构来使保持工作台21绕轴旋转。磨削构件22是这样的构件:在沿铅直方向延伸并由未图示的马达旋转驱动的主轴23的末端经凸缘24固定有磨削轮25，磨削构件22上下可动地配设于保持工作台21的上方。在磨削轮25的下表面外周部呈环状地排列紧固有多个磨具26。磨具26使用与晶片I的材质相应的材质，例如，使用通过金属粘合剂或树脂粘合剂等粘合剂来将金刚石磨粒聚在一起而成形的金刚石磨具等。在磨削步骤中，使保护部件11侧对准保持面将晶片I装载到保持工作台21上，通过负压卡盘来吸附保持晶片I。并且，自保持工作台21以预定速度向一个方向旋转的状态起使磨削构件22下降，将旋转的磨削轮25的磨具26按压到晶片I的背面lb，从而对背面Ib整面进行磨削。(3)改性层形成步骤接下来，沿着分割预定线照射相对于晶片I具有透射性的波长的激光光束，从而在晶片I的内部形成沿着分割预定线的改性层。如图3所示，关于改性层的形成，使保护部件11侧对准与上述保持工作台21同样的能够旋转的负压卡盘式的保持工作台31的保持面，将晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工方法，是在表面配设有保护部件并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘贴步骤，经直径比板状物大的粘接片将板状物配设到扩展带上；第一扩张步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护部件配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而对向板状物的外周侧探出的上述粘接片进行分裂；保护部件除去步骤，在实施了上述第一扩张步骤后，除去配设在板状物表面的上述保护部件；以及第二扩张步骤，在实施了上述保护部件除去步骤后，扩张上述扩展带，从上述分割起点沿着上述分割预定线来分割板状物，并且沿着上述分割预定线断裂与板状物对应的上述粘接片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高泽徹，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP