基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置，本发明专利技术在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时，可使沟槽加工工具稳定，并精度良好地进行沟槽加工。该沟槽加工方法包含基板载置步骤、加工位置运算步骤、及加工步骤。基板载置步骤是以使基板的加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上。加工位置运算步骤是对基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算。加工步骤是根据经运算的加工开始位置与加工结束位置，一面使沟槽加工工具对基板于X方向及Y方向相对移动一面沿着加工预定线执行沟槽加工。

【技术实现步骤摘要】
基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置
本专利技术涉及一种沟槽加工方法，特别是涉及关于沿着加工预定线在基板表面形成沟槽的基板的沟槽加工方法。又，涉及关于用以实现其方法的基板的沟槽加工装置。
技术介绍
薄膜太阳能电池例如由如以下所示的步骤而制造。即，首先，在玻璃等的基板上形成由Mo膜所构成的下部电极膜，其后，在下部电极膜形成沟槽，借此分割为短条状。其次，在下部电极膜上形成CIGS膜等的包含黄铜矿构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，将上述半导体膜的一部分借由沟槽加工而条纹状地除去并分割为短条状，以覆盖上述的方式而形成上部电极膜。最后，将上部电极膜的一部分借由沟槽加工而条纹状地剥离并分割为短条状。在如以上的薄膜太阳能电池的制造中，使用如专利文献I所示的划线装置。该专利文献I的装置中，具备载置基板的平台、配置于平台的上方的支承构件及膜切除机构。膜切除机构具有升降自如且在沟槽形成方向摇动自如的摆锤摇动体。该专利文献I的装置中，在摆锤摇动体的前端装设沟槽加工工具。借由如此的构成，在每次往返移行时，可在膜上形成沟槽。专利文献I的装置中，装设有工具的摇动体由摇动轴支承而摇动。又，摇动轴由框体及两股的构件支承。在如此的专利文献I的装置中，为了使摇动体顺利地摇动，而必须在摇动轴的轴方向，在摇动体与支承其的两股的构件之间设置微小的余量(间隙)。由于该间隙，在沟槽的加工时若使摇动体向沟槽形成方向移动，则摇动体及装设于其的沟槽加工工具在摇动轴的轴方向摇晃，而沟槽加工工具的位置变得不稳定。因此，无法精度良好地形成沟槽。[先前技术文献][专利文献][专利文献I]日本特开2010-245255号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的问题]本专利技术的课题在于在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时，可使沟槽加工工具稳定，并精度良好地进行沟槽加工。[解决问题的技术手段]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的基板的沟槽加工方法是如下方法:借由具备具有载置基板的载置面的平台、头部、及移动机构的加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽。头部具有:摇动轴，其摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸；及限制机构，其限制沟槽加工工具沿着摇动轴移动。移动机构是用以使平台与头部在水平面内在X方向及与X方向正交的Y方向相对地移动的机构。而且，该沟槽加工方法包含以下的步骤:基板载置步骤:以使基板的加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上；加工位置运算步骤:对基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及加工步骤:根据经运算的加工开始位置与加工结束位置，而一面使沟槽加工工具相对于基板在X方向及Y方向相对移动，一面沿着加工预定线执行沟槽加工。此处，借由使平台与头部相对性地移动，而利用装设于头部的沟槽加工工具，在基板形成沟槽。在该沟槽加工时，基板是以加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式而载置于平台上。因此，沟槽加工工具相对于Y方向而倾斜移动。此时，由于加工阻力作用于沟槽加工工具，故而借由该加工阻力，而压抵于摇动轴的轴方向一侧的分力、与沿摇动轴的周围摇动的分力作用于头部。如此，借由加工阻力将头部压抵于摇动轴的一端侧，故在加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙消失。因此，沟槽加工时的头部的位置稳定，从而可精度良好地形成沟槽。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的基板的沟槽加工方法，其中基板载置步骤包含以下的步骤:第I步骤:将基板载置于平台上；第2步骤:确认载置于平台的基板的姿势；第3步骤:判定基板中的加工预定线是否相对于Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；及第4步骤:在基板的加工预定线并非既定的倾斜角度范围内的情形时，以使之成为既定的角度范围内的方式控制基板的姿势。此处，在基板载置于平台上时，于在既定的角度范围内倾斜的情形时，直接执行以后的步骤。又，在基板载置于平台上时，在基板不在既定的角度范围内倾斜的情形时，控制基板的姿势。因此，在沟槽加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙确实消失，头部的位置稳定。前述的基板的沟槽加工方法，其中在第2步骤中，拍摄载置于平台上的基板的对准标记以确认基板的姿势。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。本专利技术的基板的沟槽加工装置，是沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽的装置，且具备:具有载置基板的载置面的平台、头部、移动机构、基板姿势确认装置、基板姿势控制机构、及控制手段。头部具有在与Y方向正交的X方向延伸的摇动轴，且具有由摇动轴摇动自如地支承沟槽加工工具、限制沟槽加工工具沿着摇动轴移动的限制机构。移动机构使平台与头部在水平面内在X方向及Y方向相对性地移动。基板姿势确认装置确认载置于平台上的基板的姿势。基板姿势控制机构控制相对于头部的平台上的基板的姿势。控制手段根据来自基板姿势确认装置的确认结果，控制移动机构及基板姿势控制机构。而且，控制手段具有加工位置运算功能与移动控制功能。加工位置运算功能是以基板的加工预定线成为既定的角度范围内的方式对载置于平台的基板中的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算。移动控制功能是根据加工位置运算功能的运算结果控制移动机构，使沟槽加工工具自加工开始位置移动至加工结束位置。此处，借由使平台与头部相对性地移动，而利用装设于头部的沟槽加工工具，在基板形成沟槽。此时，借由加工阻力将头部压抵于摇动轴的一端部，在加工时，头部与用以支承其的构件之间的间隙消失。因此，沟槽加工时的头部的位置稳定，从而可精度良好地形成沟槽。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的基板的沟槽加工装置，其中沟槽加工装置进一步具备控制相对于头部的平台上的基板的姿势的基板姿势控制机构。而且，控制手段进一步具有基板姿势判定功能与基板姿势控制功能。基板姿势判定功能是根据基板姿势确认装置所得的确认结果，而判定于载置于平台的基板中，加工预定线是否相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜。基板姿势控制功能是在基板的加工预定线并非既定的倾斜角度范围内的情形时，控制基板姿势控制机构，以使基板的加工预定线成为既定的角度范围内的方式控制基板的姿势。而且，控制手段根据来自基板姿势确认装置的确认结果，控制基板姿势控制机构及移动机构。前述的基板的沟槽加工装置，其中头部具有基座、保持具、及按压构件。保持具是相对于基座在上下方向移动自如地支承，并且保持沟槽加工工具。按压构件是以既定的按压力将被保持于保持具的沟槽加工工具对基板按压。该装置中，沟槽加工工具是借由按压构件对基板以既定的按压力按压，并往返移动。而且，在去向移动时与来向移动时的两者在基板上形成沟槽。前述的基板的沟槽加工装置，其中保持具具有保持具本体、固定于保持具本体的支承构件、及摇动构件。摇动构件是在保持具本体与支承构件摇动自如，且沿着摇动轴的轴方向移动自如地支承，在前端装设有沟槽加工工具，沿着摇动轴的周围摇动而取得去向移动位置与来向移动位置。前述的基板的沟槽加工装置，其中在保持具本体与支承构件之间，形成有收纳被摇动轴支承的摇动构件的空间，限制机构是由保持具本体与支承构件而构成。[专利技术的效果]如以上的本专利技术，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的沟槽加工方法，其特征在于其是借由加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽，该加工装置具备：平台，其具有载置基板的载置面；头部，其具有摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸的摇动轴，及限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构；及移动机构，其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及与该X方向正交的Y方向相对性地移动；该基板的沟槽加工方法包含：基板载置步骤，其以使基板的加工预定线相对于该Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上；加工位置运算步骤，其对该基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及加工步骤，其根据该经运算的加工开始位置与加工结束位置，一面使沟槽加工工具对该基板在该X方向及该Y方向相对移动一面沿着加工预定线而执行沟槽加工。

【技术特征摘要】
2012.07.24 JP 2012-1637361.一种基板的沟槽加工方法，其特征在于其是借由加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽，该加工装置具备: 平台，其具有载置基板的载置面； 头部，其具有摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸的摇动轴，及限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构；及 移动机构，其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及与该X方向正交的Y方向相对性地移动； 该基板的沟槽加工方法包含: 基板载置步骤，其以使基板的加工预定线相对于该Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上； 加工位置运算步骤，其对该基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算；及 加工步骤，其根据该经运算的加工开始位置与加工结束位置，一面使沟槽加工工具对该基板在该X方向及该Y方向相对移动一面沿着加工预定线而执行沟槽加工。2.如权利要求1所述的基板的沟槽加工方法，其特征在于其中， 该基板载置步骤包含: 第I步骤，其将基板载置于平台上； 第2步骤，其确认载置于平台的基板的姿势； 第3步骤，其判定该基板中的加工预定线是否相对于该Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；及 第4步骤，其在该基板的加工预定线并非该既定的倾斜角度范围内的情形时，以使之成为该既定的角度范围内的方式控制该基板的姿势。3.如权利要求2所述的基板的沟槽加工方法，其中，在该第2步骤中，拍摄载置于平台上的基板的对准标记以确认基板的姿势。4.一种基板的沟槽加工装置，其特征在于其是沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽的沟槽加工装置，具备: 平台，其具有载置基板的载置面； 头部，其具有在与该Y方向正交的X方向延伸的摇动轴，该摇动轴摇动自如地支承沟槽加工工具，且具有限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构； 移动机构，其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及该Y方向相对性地移动； 基板姿势确认装置，其确认载置于该平台上的基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：广野嘉文，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：