本发明专利技术是有关于一种基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，本发明专利技术的课题在于使工具相对于基板相对地往返移动而进行沟槽加工时，使工具的摆动角度较小，且良好地排出切削屑从而使加工品质稳定。本发明专利技术的沟槽加工工具由保持具17保持，且用于在基板上与保持具17共同相对地往返移动而在基板形成沟槽的工具，具有由保持具17保持的工具本体36、及形成于工具本体36的前端部的刀尖部37。刀尖部37具有第1刀38a、第2刀38b、及退避部39。第1刀38a形成于工具本体36的前端部，且形成于移动方向的去向移动侧的前端。第2刀38b形成于来向移动侧的前端。退避部39形成于第1刀38a与第2刀38b之间，且以向工具本体36侧凹陷的方式形成。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关于一种基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，本专利技术的课题在于使工具相对于基板相对地往返移动而进行沟槽加工时，使工具的摆动角度较小，且良好地排出切削屑从而使加工品质稳定。本专利技术的沟槽加工工具由保持具17保持，且用于在基板上与保持具17共同相对地往返移动而在基板形成沟槽的工具，具有由保持具17保持的工具本体36、及形成于工具本体36的前端部的刀尖部37。刀尖部37具有第1刀38a、第2刀38b、及退避部39。第1刀38a形成于工具本体36的前端部，且形成于移动方向的去向移动侧的前端。第2刀38b形成于来向移动侧的前端。退避部39形成于第1刀38a与第2刀38b之间，且以向工具本体36侧凹陷的方式形成。【专利说明】基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置
本专利技术涉及一种基板的沟槽加工工具，特别是涉及一种由保持具保持，且用于在作为加工对象的基板上与保持具共同相对往返移动而在基板形成沟槽的基板的沟槽加工工具及具有沟槽加工工具的沟槽加工装置。其是一种相当具有实用性及进步性的新设计，适于产业界广泛推广应用。
技术介绍
薄膜太阳电池是例如借此如专利文献I所示的方法而制造。在该专利文献I记载的制造方法中，借此在玻璃等基板上形成由Mo膜所构成的下部电极膜，其后，在下部电极膜上形成沟槽而分割成短条状。其次，在下部电极膜形成包含CIGS膜等黄铜矿构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，利用沟槽加工将所述半导体膜的一部分呈条纹状地除去从而分割成短条状，并以覆盖上述的方式形成上部电极膜。最后，利用沟槽加工将上部电极膜的一部分呈条纹状地剥离从而分割成短条状。作为如以上之步骤中的沟槽加工技术之一，使用利用金刚石等机械工具来除去薄膜的一部分的机械刻划法。在该机械刻划法中，为了可有效率地进行沟槽加工，而提出有专利文献2所示的沟槽加工装置。专利文献2的装置在头部可上下移动地安装有工具保持具，进而，摆动构件可在规定的角度范围内摆动地安装于该工具保持具。在摆动构件保持有沟槽加工工具，摆动构件使去向移动时的前进切削姿势与来向移动时的后进切削姿势反转。在沟槽加工工具中，在去向移动侧及来向移动侧设置有对称的前部刀尖及后部刀尖。而且，摆动构件在去向移动(前进)切削姿势时前部刀尖与太阳电池基板接触，处于来向移动(后进)切削姿势时后部刀尖与太阳电池基板接触。日本实开昭63-16439号公报日本特开2012-146954号公报由此可见，上述现有的沟槽加工在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决沟槽加工存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的沟槽加工存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，能够改进一般现有的沟槽加工，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的沟槽加工存在的缺陷，而提供一种新型结构的基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，所要解决的技术问题是使其因磨耗而导致刀的宽度变化较少、且可实现长寿命化。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的基板的沟槽加工工具，其特征在于:其由保持具摆动自如地保持，且用于在作为加工对象的基板上与该保持具共同相对地往返移动而在基板形成沟槽的沟槽加工工具，且具备:工具本体，其由该保持具保持；及刀尖部，具有--第I刀，其形成于该工具本体的前端部，且形成于移动方向的去向移动侧的前端；第2刀，其形成于来向移动侧的前端；及退避部，其形成于该第I刀与该第2刀之间，且向该工具本体侧凹陷。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的基板的沟槽加工工具，其中该第I刀及该第2刀均相对于与该工具本体的长度方向的轴正交的基准面，以朝向移动方向离开该基准面的方式倾斜。前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部具有:第I退避面，其形成于该第I刀的该第2刀侧，且相对于该基准面以朝向该第2刀侧离开该基准面的方式倾斜；及第2退避面，其形成于该第2刀的该第I刀侧，且相对于该基准面以朝向该第I刀侧离开该基准面的方式倾斜。前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部的倾斜角度大于该各刀的倾斜角度。前述的基板的沟槽加工工具，其中该退避部沿该基准面方向的长度比该第I刀及该第2刀沿该基准面的长度长。前述的基板的沟槽加工工具该工具本体由摆动自如地支承在该保持具的摆动构件支承；该第I刀及该第2刀的倾斜角度与该摆动构件之摆动角度相等。前述的基板的沟槽加工工具，其中该刀尖部以移动方向的宽度越朝向前端越变窄的方式，倾斜且对称地形成有相对向的去向移动侧侧面与来向移动侧的侧面。前述的基板的沟槽加工工具，其中该刀尖部与移动方向正交的方向的宽度较该工具本体的该方向的宽度窄。前述的基板用沟槽加工装置，其中其用于在基板加工沟槽，且具备:载台，其载置基板；头部，其配置于该载台的上方，且具有:安装有申请专利范围第I至8项中任一项的沟槽加工工具的保持具、及用于使该保持具移动在上下方向的驱动部；及移动机构，其使该头部在与该载台的载置面平行面内，相对于该载台相对地移动。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术(名称)可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点:在进行往返移动而可进行沟槽加工的沟槽加工工具，可使工具的摆动角度较小，且可良好地排出切削屑从而可使加工品质稳定。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1是安装有本专利技术的实施形态中的沟槽加工工具的沟槽加工装置的外观立体图。。图2是沟槽加工装置的头部的前视图。图3是用于说明沟槽加工时的动作的示意图。图4是沟槽加工工具的前视图及侧视图。图5是放大地表示沟槽加工时的刀的动作示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置，其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。将安装有本专利技术的一实施形态中的沟槽加工工具的集成型薄膜太阳电池用沟槽加工装置的外观立体图示于图1中。该装置具备:载台I，其载置太阳电池基板W ;头部3，其安装有沟槽加工工具(以下仅记为工具)2 ;及相机4与监视器5各两个。载台I可于水平面内沿图1的Y方向移动。再者，载台I可于水平面内以任意的角度旋转。又，在图1中，表示头部3的概略外观，头部3的详细情形将在下文中叙述。头部3可利用移动机构6而在载台I之上方沿X、Y方向移动。又，请参阅图1所示，X方向是在水平面内与Y方向正交的方向。移动机构6具有:一对支承柱7a、7b、跨及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田充，曾山正信，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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