一种整体式封装的LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整体式封装的LED支架，包括支架，及设置在支架下表面的热容体，沿热容体的一侧设置的电极，沿支架下表面的两端设有卡扣；所述支架的上表面设有凸台，在凸台内设固定芯片区和支架封装的线路层。支架的使用可解决现有LED封装技术与LED应用技术之间衔接中存在的工艺复杂、光源损坏因素多、配光匹配效果差的问题。该整体式封装的LED支架是整个LED灯具中的一个独立组件，可以单独安装和更换。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种整体式封装的LED支架，包括支架，及设置在支架下表面的热容体，沿热容体的一侧设置的电极，沿支架下表面的两端设有卡扣；所述支架的上表面设有凸台，在凸台内设固定芯片区和支架封装的线路层。支架的使用可解决现有LED封装技术与LED应用技术之间衔接中存在的工艺复杂、光源损坏因素多、配光匹配效果差的问题。该整体式封装的LED支架是整个LED灯具中的一个独立组件，可以单独安装和更换。【专利说明】一种整体式封装的LED支架
本技术属于LED封装
，涉及一种整体式功率型LED封装支架。
技术介绍
LED支架是封装之前的底基座，在LED支架的基础上，进行固晶、焊线、点胶等工艺操作，其是封装技术中的一个基础性组件。传统的LED支架的作用是使封装后的产品成为一种元件，作为LED灯具产品的原材料，需要进行的进一步工艺处理，才能达到照明的功能。这种应用方式是非常复杂的，同时在后续的工艺中，容易对光源造成二次伤害，影响光源寿命，同时在进行二次配光时，与器件的匹配也很困难，所以针对这些问题，设计出一种整体式封装的LED支架。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种整体式封装的LED支架，此支架的使用可解决现有LED封装技术与LED应用技术之间衔接中存在的工艺复杂、光源损坏因素多、配光匹配效果差的问题。本技术的目的是通过下述技术方案来实现的。一种整体式封装的LED支架，包括支架，及设置在支架下表面的热容体，沿热容体的一侧设置的电极，沿支架下表面的两端设有卡扣；所述支架的上表面设有凸台，在凸台内设固定芯片区和支架封装的线路层。进一步地，所述热容体镶嵌在支架中，采取金属或陶瓷、纤维材料制作。进一步地，所述电极通过电极保护固定结构连接在支架上，电极采取金属材料制作。进一步地，所述电极保护固定结构为塑料材料。进一步地，所述卡扣端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架的外侧。进一步地，所述支架封装的线路层分别为负极线路层和正极线路层，负极线路层和正极线路层沿固定芯片区外侧相对设置。本技术的优点在于，该整体式封装的LED支架是整个LED灯具中的一个独立组件，可以单独安装和更换。只需要灯具具有与之相对应的接口，就能够完成使用。不需要再经过灯具厂家的处理，使封装出的产品能够直接针对终端用户。【专利附图】【附图说明】图1是本技术仰视图；图2是本技术正视图；图3是本技术左视图；图4是本技术俯视图；图5是本技术立体图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术或技术进行详细说明。本结构所描述的LED封装支架，如图1、图2所示，包括支架5，及设置在支架5下表面的热容体7，沿热容体7的一侧设有两个电极1，沿支架5下表面的两端设有卡扣4 ;如图4所示，支架5的上表面设有凸台8，在凸台8内设固定芯片区10和支架封装的线路层。其中，热容体3镶嵌在支架5中；电极I通过电极保护固定结构2连接在支架5上；卡扣4端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架5的外侧；支架封装的线路层分别为负极线路层9和正极线路层11，负极线路层9和正极线路层11沿固定芯片区10外侧相对设置。图2、图3中所示的电极I为两个电极，分别与图4所示的负极线路层9和正极线路层11连接导通，形成支架的电路构成。电极I和电极保护固定结构2结构处于整个支架结构的一侧，通过不对称设计，在后续使用中区分产品与接口正负极对应。图2中所不的卡扣4的插接结构，在插入时，直接用推入，就能够完成卡接；更换时，在卡扣4所示机构的竖直部分，用手轻压，然后使支架从接口中脱出。图4所示正面结构，在经过芯片焊接、焊线、点胶后，在其表面安装二次光学透镜，在利用图2中所示6的凸台结构，通过一个待凹槽的环形卡扣，使透镜和支架结合。在本结构的图示中，支架的两个电极1，为金属材料，与接口上电极进行插接导通；电极保护固定结构2，为塑料材料；热容体3，直接镶嵌在支架中，为金属或是热容较高的陶瓷、纤维材料；塑胶卡扣4，使产品与外接接口进行卡接，支架5，连接支架的各个结构；6是支架上预留的与二次配光结构连接的凸台结构，7是热容体，8是产品正面凸台，作用是胶体的围坝，外侧有6所指的固定结构；9所指区域是支架封装的负极线路层；10是固定芯片区域，与热容体连接；11所指区域是支架封装的正极线路层；图5所示的立体图中，12所示的区域为封装围坝的内侧，其高度控制点胶量。本技术的设计中，在支架上加入了电极插口和支架固定结构，二次配光连接结构，同时基于散热的需求，具有一个热容体。热容体是指能够快速的吸收芯片产生的热量，从而保护芯片不会受到热量的损坏的结构，其作用是在未附加散热结构的情况下，能够保证光源正常点亮，且温度不会超过造成芯片损坏的温度点，在附加散热结构时，能够将热量传导出去，它是整个LED散热系统的一部分。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种整体式封装的LED支架，包括支架(5)，及设置在支架(5)下表面的热容体(7)，沿热容体(7)的一侧设置的电极(1)，其特征在于，沿支架(5)下表面的两端设有卡扣(4);所述支架(5)的上表面设有凸台(8)，在凸台(8)内设固定芯片区(10)和支架封装的线路层。2.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述热容体(3)镶嵌在支架(5)中，采取金属或陶瓷、纤维材料制作。3.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述电极(I)通过电极保护固定结构(2 )连接在支架(5 )上，电极(I)采取金属材料制作。4.根据权利要求3所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述电极保护固定结构(2)为塑料材料。5.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述卡扣(4)端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架(5)的外侧。6.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述支架封装的线路层分别为负极线路层(9)和正极线路层(11)，负极线路层(9)和正极线路层(11)沿固定芯片区(10)外侧相对设置。【文档编号】H01L33/48GK203377257SQ201320410921【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2013年7月10日 【专利技术者】李涛, 刘倩, 高璇 申请人:陕西光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整体式封装的LED支架，包括支架（5），及设置在支架（5）下表面的热容体（7），沿热容体（7）的一侧设置的电极（1），其特征在于，沿支架（5）下表面的两端设有卡扣（4）；所述支架（5）的上表面设有凸台（8），在凸台（8）内设固定芯片区（10）和支架封装的线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，刘倩，高璇，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：