一种自带LED驱动IC的贴片LED制造技术

本实用新型专利技术涉一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，LED支架的顶面设置有容纳凹槽，在容纳凹槽内设置有基板，正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，还包括有LED驱动IC，所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上，且LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；LED驱动IC和LED芯片封装于容纳凹槽内。在使用时，贴片LED直接连通外部电源，LED驱动IC控制LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度，实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，LED支架的顶面设置有容纳凹槽，在容纳凹槽内设置有基板，正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，还包括有LED驱动IC，所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上，且LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；LED驱动IC和LED芯片封装于容纳凹槽内。在使用时，贴片LED直接连通外部电源，LED驱动IC控制LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度，实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化。【专利说明】—种自带LED驱动IC的贴片LED
本技术涉及LED
，尤其是指一种自带LED驱动IC的贴片LED。
技术介绍
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊；相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，因此广泛应用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械上。但是现有的贴片LED无法在通电的情况即可实现多彩变幻或者闪烁变化，需要与外部的驱动电路连接才能实现多彩变幻或者闪烁变化。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种自带LED驱动IC的贴片LED，在使用时，直接连通电源即可实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化，减小贴片LED应用结构的体积。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽内设置有基板，所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，还包括有LED驱动1C，所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上，且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；所述LED驱动IC和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。其中，所述容纳凹槽至少设置有一颗LED芯片。进一步的，所述容纳凹槽设置有三个LED芯片，所述三个LED芯片分别通过金线与LED驱动IC电连接。再进一步的，所述三个LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。其中，所述LED封装胶为环氧树脂、硅胶或硅树脂。其中，所述基板为PCB板。本技术的有益效果:本技术所提供的一种自带LED驱动IC的贴片LED，在LED支架的容纳凹槽内同时安装LED驱动IC和LED芯片，LED驱动IC通过金线与LED芯片连接。在使用时，贴片LED直接连通外部电源，LED驱动IC控制通过LED芯片的电流以及LED芯片的发光强度，即可实现贴片LED的多彩变幻或者闪烁变化；由于省去了外部的传统LED驱动1C，减小了贴片LED应用结构的体积。【专利附图】【附图说明】图1为实施例一中实现闪烁变化的贴片LED的俯视图。图2为实施例一中实现闪烁变化的贴片LED的波形示意图。图3为实施例二中实现多彩变幻的贴片LED的俯视图。图4为实施例二中实现多彩变幻的贴片LED的波形示意图。在图1至图4中的附图标记包括:I—LED支架2 — LED芯片 3—正接线极片4一负接线极片 5—容纳凹槽 6 — LED驱动IC7—金线。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。参见图1至图4，以下结合附图对本技术进行详细的描述。实施例一。如图1所示，本技术所述的一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架1、LED芯片2、正接线极片3以及负接线极片4，所述LED支架I的顶面设置有容纳凹槽5，所述容纳凹槽5内设置有基板(在附图中未标出)，所述正接线极片3、负接线极片4分别安装于LED支架I的两侧且穿入容纳凹槽5内，还包括有LED驱动IC 6，所述LED驱动IC 6和LED芯片2均设于基板上，且所述LED芯片2通过金线7与LED驱动IC 6电连接，所述LED驱动IC 6的极脚分别与正接线极片3、负接线极片4电连接；所述LED驱动IC 6和LED芯片2通过LED封装胶(在附图中未标出)封装于容纳凹槽5内。其中，所述容纳凹槽5至少设置有一颗LED芯片2。在本实施例一中，在容纳凹槽5仅设有一颗LED芯片2。由图1可见，在LED支架I的容纳凹槽5内同时安装LED驱动IC 6和LED芯片2，LED驱动IC 6通过金线7与LED芯片2连接，而且LED驱动IC 6的极脚分别与正接线极片3、负接线极片4电连接。在使用时，贴片LED直接连通外部电源，LED驱动IC 6控制通过LED芯片2的电流以及LED芯片2的发光强度；LED芯片2的电流变化如图2的波形所示，这实现了贴片LED忽明忽暗的闪烁变化；由于LED驱动IC 6已经安装在贴片LED的内部，省去了外部的传统LED驱动1C，这样就减小了贴片LED应用结构的体积。其中，所述LED封装胶为环氧树脂、硅胶或硅树脂。LED驱动IC 6和LED芯片2通过LED封装胶封装在容纳凹槽5中，可以提高整体结构的紧密性和牢靠度，保证该贴片LED在高温时稳定的工作性能，LED封装胶为环氧树脂、硅胶或硅树脂，因此可以起到很好的防水效果，能有效地防止贴片LED的内部电路因进水或断路而损坏。在本实施例一中，所述基板为PCB板。使用PCB板，可很方便固装LED驱动IC 6和LED芯片2。实施例二。如图3所示，本技术的实施例三与实施例二的基本结构一致，其区别在于:所述容纳凹槽5设置有三个LED芯片2，构成RGB交叉混光的贴片LED，所述三个LED芯片2分别通过金线7与LED驱动IC 6电连接。再进一步的，所述三个LED芯片2分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。LED驱动IC 6控制三个LED芯片2的工作电流大小，三种基色光强随电流大小变化，使发出的混合光颜色随之变换。三个LED芯片2的电流变化如图4的波形所示，这实现了贴片LED的多彩变幻。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽内设置有基板，所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，其特征在于:还包括有LED驱动1C，所述LED驱动IC和LED芯片均设于基板上，且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；所述LED驱动IC和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种自带LED驱动IC的贴片LED，其特征在于:所述容纳凹槽至少设置有一颗LED芯片。3.根据权利要求2所述的一种自带LED驱动IC的贴片LED，其特征在于:所述容纳凹槽设置有三个LED芯片，所述三个LED芯片分别通过金线与LED驱动IC电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自带LED驱动IC的贴片LED，包括LED支架、LED芯片、正接线极片以及负接线极片，所述LED支架的顶面设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽内设置有基板，所述正接线极片、负接线极片分别安装于LED支架的两侧且穿入容纳凹槽内，其特征在于：还包括有LED驱动IC，所述LED驱动IC?和LED芯片均设于基板上，且所述LED芯片通过金线与LED驱动IC电连接，所述LED驱动IC的极脚分别与正接线极片、负接线极片电连接；所述LED驱动IC?和LED芯片通过LED封装胶封装于容纳凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮乃明，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：