一种高导热率高取光高耐压集成式LED制造技术

一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成；LED芯片；荧光胶；模压硅胶，其特征在于：还包括铜杯，以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽；所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内，所述LED芯片固晶于铜杯内，所述LED芯片通过金线与线路层连接，所述荧光胶填充于铜杯内，所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。本实用新型专利技术散热效果好，产生的热量经由铜杯做面积扩散至绝缘导热层，然后传导至下方的铜面再经由铜面传道至散热器。抗电压击穿能力强，取光率高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成；LED芯片；荧光胶；模压硅胶，其特征在于：还包括铜杯，以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽；所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内，所述LED芯片固晶于铜杯内，所述LED芯片通过金线与线路层连接，所述荧光胶填充于铜杯内，所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。本技术散热效果好，产生的热量经由铜杯做面积扩散至绝缘导热层，然后传导至下方的铜面再经由铜面传道至散热器。抗电压击穿能力强，取光率高。【专利说明】一种高导热率高取光高耐压集成式LED
本技术涉及高导热率高取光高耐压集成式LED，属于LED照明与背光领域。
技术介绍
目前LED采用集成式多芯片为一个国内发展的趋势，现有的技术方案为芯片直接贴于电路板或铝基板上，打线后连成回路，在于边缘以划胶或黏合框架将芯片周围成为一较低的凹槽，再将与萤光粉混合的胶材倒入凹槽内做成集成式LED。上述技术方案，出于散热目的，多采用金属基板，在绝缘层上挖出灯杯开孔以容LED，但也因此导致金属基板高压耐受能力不足；采用的硅胶胶量大，如采用软的硅胶吸湿率很高，于高湿环境下硅胶吸湿后会膨胀造成质量问题；同时，因于芯片上方灌注硅胶形成一平面，导致产生内反射，平面对比于好的曲面光取出可差异5-10%的亮度。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种高导热率高取光高耐压集成式 LED。为实现上述目的，本技术是通过以下技术手段来实现的:一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成；LED芯片；荧光胶；模压硅胶，其特征在于:还包括铜杯，以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽；所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内，所述LED芯片固晶于铜杯内，所述LED芯片通过金线与线路层连接，所述荧光胶填充于铜杯内，所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。进一步，所述荧光胶的上表面为弧形曲面；在所述线路层与铜杯表面电镀有一层银面；所述铜杯材质为无氧铜(红铜);所述基材为覆铜板材(cam3_09)或高导热玻纤板。本技术的有益效果是:散热效果好，产生的热量经由铜杯做面积扩散至绝缘导热层，然后传导至下方的铜面再经由铜面传道至散热器。抗电压击穿能力强，取光率高。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图标号的含义如下:I铜面，2绝缘导热层，3LED芯片，4凹槽，5铜杯，6荧光胶，7金线，8模压硅胶，9线路层。【具体实施方式】下面将结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1所示，一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层9、绝缘导热层2、铜面组成I ;LED芯片3 ;荧光胶6 ;模压硅胶5，设置有铜杯5，其作用是以面积扩散的方式将热量传导至绝缘导热层2，再经由铜面I扩散至散热器。在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽4，凹槽4不穿孔基材，以增加基材的抗电压能力；所述铜杯5以铆合方式设置于凹槽4内，所述LED芯片3固晶于铜杯5内，所述LED芯片3通过金线7与线路层9连接形成回路；所述荧光胶6填充于铜杯5内，使其蓝光与萤光粉的黄光混合成白光；所述模压硅胶8以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯5上，球形曲面的取光比平面提高5-10%。进一步，所述荧光胶6的上表面为弧形曲面，用以增加取光；在所述线路层9与铜杯5表面电镀有一层银面，以利反光与打线。所述铜杯5材质为无氧铜(红铜)；所述基材为覆铜板材(cam3_09)或高导热玻纤板，其导热率可达1_1.5，耐压4.5KV不击穿。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成；LED芯片；荧光胶；模压硅胶，其特征在于:还包括铜杯，以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽；所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内，所述LED芯片固晶于铜杯内，所述LED芯片通过金线与线路层连接，所述荧光胶填充于铜杯内，所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。2.如权利要求1所述的一种高导热率高取光高耐压集成式LED，其特征在于:所述荧光胶的上表面为弧形曲面。3.如权利要求1所述的一种高导热率高取光高耐压集成式LED，其特征在于:在所述线路层与铜杯表面电镀有一层银面。4.如权利要求1所述的一种高导热率高取光高耐压集成式LED，其特征在于:所述铜杯材质为无氧铜。5.如权利要求1所述的一种高导热率高取光高耐压集成式LED，其特征在于:所述基材为覆铜板材或高导热玻纤板。【文档编号】H01L33/48GK203377251SQ201320354532【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日 【专利技术者】傅立铭 申请人:苏州金科信汇光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热率高取光高耐压集成式LED，包括基材，所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成；LED芯片；荧光胶；模压硅胶，其特征在于：还包括铜杯，以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽；所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内，所述LED芯片固晶于铜杯内，所述LED芯片通过金线与线路层连接，所述荧光胶填充于铜杯内，所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：