一种高导热率的埋铜块电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高导热率的埋铜块电路板，所述高导热率的埋铜块电路板包括埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。本实用新型专利技术在铜块和芯片之间的粘结层之间开设有若干通孔，粘结层的低导热率得到改善，芯片产生的热直接通过通孔传导至铜块，提高了导热率，散热均匀，有利于降低芯片的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热率的埋铜块电路板
本技术涉及覆铜板、电路板领域，尤其涉及一种高导热率的埋铜块电路板。
技术介绍
大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致其品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。据相关文献的阐述，芯片的结温过高会导致许多问题，诸如量子效应较低、使用周期较短，甚至是设备失效。尺寸轻薄且性能强大的电子设备从诞生起就面临工作温度过高的问题。对于发热量大的电子元件，单纯通过PCB板载体散发热量是不够的，因此通常都有其相应的散热方法。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片等，但缺点是产生噪音且需要增加额外空间，这与目前电子产品轻薄化的趋势背道而驰。因此，通过改进PCB板的散热结构从而降低芯片周围温度是一个比较吸引人的解决方案。目前改进PCB板散热结构的途径有PCB底部附着金属基(BottomBonding)、PCB中间嵌入导热铝层(EmbeddedAlPlate)和通过树脂粘合在PCB内部埋置铜块(BuriedI-Coin)。这些方法在很大程度上提高了PCB板的导热效率。如图1所示，展示了一PCB板1’，PCB板1’上设有一芯片2’，PCB板1’包括一芯板20’，芯板20’的两面均交替叠放有最少一组粘结层30’和铜层40’，图1展示的芯板20’的每侧面上均设有两组粘结层30’和铜层40’，铜块10’埋设于PCB板内，具体地，铜块10’延伸至靠外侧的粘结层30’。芯片2’产生的热量通过外侧的一组铜层40’及粘结层30’传递至铜块，从而起到散热的作用。然而，该方法仍无法满足电子元件的需求，很大程度上限制了其发展。本专利针对内部埋置铜块的PCB板进行结构改进，提供一种新的埋铜块电路板，其具有高导热率，以克服上述现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热率的埋铜块电路板，提高了整体导热率，散热均匀，有利于降低芯片的温度。为实现上述目的，本技术提供一种高导热率的埋铜块电路板，所述高导热率的埋铜块电路板包括埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。作为本技术的一较优实施例，所述第一粘结层及所述第一铜层为一组且所述第二粘结层及所述第二铜层为一组时，所述铜块贯穿所述芯板，且所述铜块的两端分别延伸至所述第一粘结层的内侧及所述第二粘结层的内侧。作为本技术的另一较优实施例，所述第一粘结层与所述第一铜层为交替叠放的若干组，所述铜块延伸至最外面一层的第一粘结层的内侧，所述通孔开设于最外面一层的第一粘结层。同理，所述第二粘结层与所述第二铜层为交替叠放的若干组，所述铜块延伸至最外面一层的第二粘结层的内侧，所述通孔开设于最外面一层的第二粘结层。较佳地，所述芯片的位置与所述铜块的位置相对应。较佳地，所述通孔的位置与所述芯片的位置相对应。较佳地，所述通孔的孔径为0.1mm～0.2mm。较佳地，相邻两通孔的孔壁间距为0.2mm～0.3mm。较佳地，所述通孔为镀铜孔。通孔内的镀铜在长度方向上是间断的，以避免电导通铜块及芯片。较佳地，所述通孔内填塞有导热材料，以进一步加快散热的速率。现有技术相比，本技术在铜块和芯片之间的粘结层之间开设有若干通孔，芯片产生的热直接通过通孔传递至铜块，避免因为粘结层的导热率低、热阻大而影响到整体的导热率，从而提高了埋铜块电路板的导热率，导热率可提高50％，且散热均匀，有利于降低芯片的温度，降低温度可达3摄氏度。附图说明图1为现有技术埋铜块PCB板的结构示意图。图2为本技术高导热率的埋铜块电路板的结构示意图。具体实施方式下面将参考附图阐述本技术几个不同的最佳实施例。本技术旨在提供一种高导热率的埋铜块电路板1，可提高整体导热率，散热均匀，有利于降低芯片2的温度。如图2所示，高导热率的埋铜块电路板1包括一芯板20，分别敷设于芯板20的两侧的至少一第一粘结层30及至少一第二粘结层50，粘结于至少一第一粘结层30上的至少一第一铜层40以及粘结于至少一第二粘结层50上的至少一第二铜层60。于本实施例中，第一粘结层30、第二粘结层50、第一铜层40、第二铜层60均具有两层，第一粘结层30与第一铜层40交替叠放，第二粘结层50与第二铜层60交替叠放。当然，于其他实施例中，第一粘结层30与第一铜层40，或第二粘结层50与第二铜层60的数量可根据需要改变，且第一粘结层30与第一铜层40的组数可与第二粘结层50与第二铜层60的组数不同。例如，第一粘结层30、第二粘结层50、第一铜层40及第二铜层60可均为一层。其中，第一铜层40或/和第二铜层60上设有一芯片2，于本实施例中，第一铜层40上设有一芯片2。铜块10埋设于芯板20内且延伸至最外面一层的第一粘结层30及第二粘结层50的内侧，最外面一层的第一粘结层30或/和第二粘结层50上开设有若干通孔70，于本实施例中，第一粘结层30及第二粘结层50上均开设有通孔70。通孔70的开设可提高芯片2与铜块10之间的导热率。当第一粘结层30、第二粘结层50、第一铜层40及第二铜层60均为一层时，铜块10贯穿芯板20，且铜块10的两端延伸至第一粘结层30、第二粘结层50的内侧。为了进一步加快散热速率，可在通孔70内镀铜，形成镀铜孔；也可在通孔70内填塞导热材料。当然，镀铜孔在长度方向上的镀铜是间断的，不导电的，以免电导通铜块10和芯片2。芯片2的位置、通孔70的位置、以及铜块10的位置相对应，更有利于热量的传递，在不影响埋铜块电路板1布线的情况下，通孔70开设的范围与芯片2的面积大小一致。通孔70的孔径为0.1mm～0.2mm，相邻两通孔70的孔壁间距为0.2mm～0.3mm。现有技术相比，本技术在铜块10和芯片2之间的第一、第二粘结层30、50之间开设有若干通孔70，芯片2产生的热直接通过通孔70传递至铜块10，避免因为第一、第二粘结层30、50的导热率低、热阻大而影响到整体的导热率，从而提高了埋铜块电路板1的导热率，导热率可提高50％，且散热均匀，有利于降低芯片2的温度，降低温度可达3摄氏度。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热率的埋铜块电路板，其特征在于，所述高导热率的埋铜块电路板包括：埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。

【技术特征摘要】
1.一种高导热率的埋铜块电路板，其特征在于，所述高导热率的埋铜块电路板包括：埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。2.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述铜块贯穿所述芯板，且所述铜块的两端分别延伸至所述第一粘结层的内侧及所述第二粘结层的内侧。3.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述第一粘结层与所述第一铜层为交替叠放的若干组，所述铜块延伸至最外面一层的第一粘结层的内侧，所述通孔开设于最外面一层的第一粘结层。4.如权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立峰，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44