一种显示屏芯片返修辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种显示屏芯片返修辅助装置，包括钢模板和发热平台；所述发热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置，加热装置通过支撑柱固定在底板上方；单片机设置在底板下方玻璃纤维板的下方，并与加热装置电性连接；玻璃纤维板放置在底板下方和加热装置四周，钢模板设置在加热装置上方；所述钢模板呈方形，角上设置有定位孔洞；本实用新型专利技术提供了一种陈本较低，半自动化的显示屏芯片返修辅助装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片维修领域，更具体的说，它涉及一种显示屏芯片返修辅助装置。
技术介绍
随着家电产业的不断发展，越来越多的显示屏出现问题，回收返修的显示屏除去生产时本生出现的产品瑕疵问题，一般都是显示屏的芯片需要维修更换了。如今很多现实屏采用双QFN芯片，与PFQ芯片引脚在外部不同，QFN芯片引脚在器件本体下部并有突起，该芯片出现质量或焊接问题维修难度非常大。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供了一种成本较低、半自动化的一种显示屏芯片返修辅助装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：一种显示屏芯片返修辅助装置，包括钢模板和加热平台；所述加热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置，加热装置通过支撑柱固定在底板上方；所述底板置于玻璃纤维板上方内，单片机设置在玻璃纤维板下方处，单片机与加热装置电性连接；钢模板设置在加热装置上方。进一步的，所述单片机的输出端与加热装置的驱动端电性连接，并受单片机控制。进一步的，所述钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，四个边上另均匀设置有辅助固定孔，所述辅助固定孔在钢模板的两边各设置3个，另外两边各设置1个。进一步的，所述钢模板呈凹槽型，凹槽下面底部中间有凸起，凸起中间有放置芯片凹槽。本技术相比现有技术优点在于：本技术具备造价低，使用方便，对不同电路板的锡膏固化做了针对性加热处理，保证了产品的质量。半自动化的操作，使得在维修时能大大提高工作效率，降低了维修成本。附图说明图 1 为本技术一种显示屏芯片返修辅助装置的剖面结构示意图。图 2 为本技术一种显示屏芯片返修辅助装置的钢模板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和图2所示，一种显示屏芯片返修辅助装置，包括加热平台和设置在加热平台上的钢模板6；所述加热平台包括单片机1、玻璃纤维板2、底板3、支撑柱4和加热装置5，加热装置5通过支撑柱4上下层叠设置，且固定在底板3上方；底板3置于玻璃纤维板2上方内，玻璃纤维板2所覆盖的面积略大于底板3，所述单片机1设置在玻璃纤维板2下方处，所述单片机1的输出端与加热装置5的驱动端电性连接，并受单片机1控制；玻璃纤维板可以隔热，防止热力散开影响加热效果，此时这样设置使得加热装置能将热量集中于钢模板6上。所述钢模板6呈方形，四个角上设置有定位孔洞7，四个边上另均匀设置有辅助固定孔8，所述辅助固定孔8在钢模板6的两边各设置3个，另外两边各设置1个。凹槽下面底部中间有凸起，凸起中间另有放置芯片凹槽9，在凹槽9设置锡膏层，该放置芯片凹槽9内可放置特殊芯片如QFN芯片。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示屏芯片返修辅助装置，其特征在于，包括钢模板和加热平台；所述加热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置，加热装置通过支撑柱固定在底板上方；所述底板置于玻璃纤维板上方内，单片机设置在玻璃纤维板下方处，单片机与加热装置电性连接；钢模板设置在加热装置上方。

【技术特征摘要】
1.一种显示屏芯片返修辅助装置，其特征在于，包括钢模板和加热平台；所述加热平台包括单片机、玻璃纤维板、底板、支撑柱和加热装置，加热装置通过支撑柱固定在底板上方；所述底板置于玻璃纤维板上方内，单片机设置在玻璃纤维板下方处，单片机与加热装置电性连接；钢模板设置在加热装置上方。2.根据权利要求1所述的一种显示屏芯片返修辅助装置，其特征在于，所述单片机的输出端与加热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建辉，
申请(专利权)人：杭州鹏雁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33