【技术实现步骤摘要】
LED驱动电源大芯片
本专利技术涉及一种LED驱动电源大芯片,属于LED照明
技术介绍
申请号201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中国专利申请公开了多个能在通用和互换的LED灯泡上使用的光机模组技术方案。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构,使LED灯泡(照明光源)、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。但上述专利尚未解决光机模组内置驱动电源的问题。现行的LED驱动电源多为开关电源,体积太大;也有体积稍小的线性电源,但其驱动芯片多以DIP双列直插或SMD贴片封装型式再配合辅助元器件,然后焊接在PCB电路板上,其体积仍不足以小到能放置到光机模组内部。这个思路难以使LED驱动电源微型化、轻量化和透明化,无法放置到光机模组中,最终无法在通用和互换的LED灯泡实现市电直接接入。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种LED驱动电源大芯片。它可以方便地用于不同功率要求的LED光机模组,可以把体积做的较小,以至于可以将驱动电源放到灯泡内部甚至光机模组内部,有利于LED照明的标准化、大规模的推广。本专利技术的技术方案:LED驱动电源大芯片,其特点是:包括宽度固定为W的第二透明基板,第二透明基板印制有银浆电路,银浆电路上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度WG相同或有与电气 ...
【技术保护点】
LED驱动电源大芯片,其特征在于:包括宽度固定为W的第二透明基板(413),第二透明基板(413)印制有银浆电路(414),银浆电路(414)上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度WG相同或有与电气接插件相连的焊盘;输出端的银浆电路(414)上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N;第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上;第二透明基板(413)有输出端的接口导线端的宽度与LED照明大芯片的宽度W相同,高度为H2;LED驱动电源大芯片上输出端的接口导线的用途是用来连接所述的LED照明大芯片上的芯片阵列的;N为3至7之间的整数。
【技术特征摘要】
1.LED光机模组,其特征在于,它是按下述方法组建的:在光机模板(43)上印刷银浆电路(414),光机模板(43)上的银浆电路(414)也形成有接口导线,且数目和间距均与LED驱动电源大芯片(410)的接口导线相同,将LED驱动电源大芯片(410)带银浆电路的一面贴在光机模板(43)带银浆电路(414)的一面进行对焊;同时将LED照明大芯片(420)带芯片的一面贴在光机模板(43)带银浆电路(414)的一面进行对焊,两者的接口导线相互对应焊接;从而将LED照明大芯片(420)与LED驱动电源大芯片(410)接通;最后用透明胶封装LED照明大芯片(420)和驱动电源大芯片(410)周围的缝隙;其中所述LED驱动电源大芯片(410)包括宽度固定为W的第二透明基板(413),第二透明基板(413)印制有银浆电路(414),银浆电路(414)上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度WG相同或有与电气接插件相连的焊盘;输出端的银浆电路(414)上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N;第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上;第二透明基板(413)有输出端的接口导线端的宽度与LED照明大芯片的宽度W相同,高度为H2;LED驱动电源大芯片上输出端的接口导线的用途是用来连接所述的LED照明大芯片上的芯片阵列的;N为3至7之间的整数。2.根据权利要求1所述的LED光机模组,其特征在于:所述LED照明大芯片(420)包括一个宽度也固定为W的第一透明基板(421),透明基底上设有N+1条平行的接口导线,第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组,每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间,两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N,且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上;且同时并联多个LED串联组,使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列;N为3至7之间的整数;在组建LED光机模组时,根据功率需要,对LED照明大芯片(420)进行剪裁,剪裁成不同长度的LED照明大芯片(420)具有不同的功率;所述的LED芯片承载电压为DC3.2V或大于DC10V的高电压。3.根据权利要求2所述的LED光机模组,其特征在于:所述LED芯片阵列和接口导线在第一透明基板(421)上的形成方法是:采用透明的衬底做过渡外延层形成的薄型外延片,外延片采用成熟芯片制造技术分层生长电路和LED芯片,然后经切割形成宽度为W的LED照明大芯片,其中生长出的电路包括接口导线和连接LED芯片和接口导线的连接芯片的导线,衬底作为第一透明基板;所述的芯片二极由于不需要焊接,可采用透明电极,以增加芯片的发光面积;所述的芯片成熟制造技术是:采用有机金属化学气相沉积设备分层进行覆硅、上胶、光刻、蚀刻、镀膜、合金和磨片等工艺;或者采用传统技术将LED芯片阵列贴装在印制好银浆电路(414)的第一透明基板(421)上,并通过倒装焊接或金丝正装焊接与第一透明基板(421)上的银浆电路(414)连接,获得LED照明大芯片,银浆刷电路(414)包括接口导线和连接芯片的导线。4.根据权利要求1所述的LED光机模组,其特征在于,所述LED驱动电源大芯片(410)上的LED驱动方法为:整流桥晶圆级芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:张继强,张哲源,朱晓冬,
申请(专利权)人:贵州光浦森光电有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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