带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，包括带驱动组件(3)的灯头组件(2)，灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上，所述灯泡壳(6)内设有截面为半圆弧的热辐射环(5.3)，热辐射环(5.3)上设有贴片式的发光组件(1)，灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1)，导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2)；电连接导线(4.2)与发光组件(1)相连。本实用新型专利技术实现了可更换的、标准化的独立LED电光源，较整体化LED灯总成提高了的出光效率，由于是辐射散热原理，还可以在密闭的灯罩中运行，能实现较大功率的独立LED电光源，而且本实用新型专利技术在结构上更便于装配，结构也更稳固牢靠。

Arc surface luminous bulb with semicircular heat radiation ring

The utility model discloses a semicircular ring arc thermal radiation light bulb, including drive assembly (3) of the lamp components (2), (2) lamp components connected to the bulb shell (6), the bulb (6) is arranged in the heat radiation ring is semi arc section (5.3), thermal radiation ring (5.3) light emitting component is provided with a patch type (1), (6) is arranged in the bulb shell wire bracket (4.1), (4.1) the wire holder is provided with a plurality of connecting the drive assembly (3) connected electrical conductor (4.2); electric wires (4.2) and light the component (1). The utility model realizes standardization can be replaced, the independent LED light source, more integrated LED lamp assembly improves the light efficiency due to radiation is the principle, you can also run in the sealed lampshade, can achieve greater power independent of LED light source, and the utility model in structure the more convenient assembly, the structure is also more stable and firm.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，属于LED照明

技术介绍
现行的LED照明将产业重心聚焦在LED芯片上，中下游企业在获得LED芯片后要设计封装、驱动、光学、散热、灯具结构等，最终形成了当前通行整个LED照明产业的，特别是大功率照明，整体化LED灯总成模式。这种总成模式主要存在六大系统性缺陷，①在应用层面缺乏通用互换的标准化光源，终端照明总成产品呈现过多的个性特征。②在产业架构层面以LED芯片为中心不是LED照明的优选架构，造成照明应用端在设计和生产上的诸多复杂性和不确定性。③在产业化流程层面上缺乏衔接半导体产业与照明产业的生产或产品环节。④在标准化层面上无法实现完善的标准化管理，由于整体化LED灯总成模式脱离了传统电光源的基本理念，标准化管理需另立体系。⑤在制造层面缺乏产业集中度超大的中间或终端产品，行业无法支撑超级企业的存在。⑥在知识产权层面上缺乏核心技术，产业链上关键技术大多被国外公司所掌握。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡及其应用，它是一种可更换或通用的灯泡，可直接替换传统电光源而无需更换灯具，可实现传统照明与LED照明间的无缝过渡。可以克服或解决现行整体式LED灯总成模式存在的系统性缺陷或问题。它可以实现可更换的、标准化的独立灯泡(电光源)，可以提高出光效率，还可以在密闭的灯罩中运行，能实现较大功率的独立电光源(灯泡)，而且本技术在结构上更便于装配，结构也更稳固牢靠。本技术的技术方案：一种带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特点是：包括带驱动组件的灯头组件，灯头组件连接在灯泡壳上，所述灯泡壳内设有截面为半圆弧的热辐射环，热辐射环上设有贴片式的发光组件(贴片式LED、OLED等)，灯泡壳内设置导线支架，导线支架上设有多个连接驱动组件的电连接导线；电连接导线与发光组件相连。上述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡中，为了增强灯泡壳内的结构强度和降低装配难度，所述热辐射环为挤压型材；热辐射环的凸面紧贴灯泡壳，尽可能减少与灯泡壳间的距离，且热辐射环的凸面设有为增大均热能力和热辐射面积的鳍片。所述的灯泡壳为管形结构，内部填充导热气体。前述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡中，所述发光组件包括通过固定螺钉固定在热辐射环上的基板和基板上的电路及贴片式的LED芯片，所述发光组件的基板的形状与热辐射环的形状一致，LED芯片位于基板的凹面处，基板的凸面紧贴热辐射环的凹面。前述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡的一种简化结构：所述热辐射环为LED的基板，基板的凸面紧贴灯泡壳，发光组件为设置在基板上的贴片式的LED芯片，LED芯片位于基板的凹面处或凸面处；所述灯泡壳的所有零部件，不能反射又不能透过热射线的一面上涂敷黑色导热材料，形成辐射黑体面；能反射但不能透过热射线的一面设置为反射镜面。当LED芯片位于基板的凹面处，基板的凸面设有黑色涂覆层。前述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡中，所述热辐射环两端分别设有圆形的内固定端盖，热辐射环靠近灯头组件一侧的凹面内设有固定支架，固定支架通过带环的金属支架或隔离支柱与导线支架连接，固定支架上设有将热辐射环和内固定端盖固定在一起的固定螺钉。前述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡中，所述灯泡壳由灯泡上段和带收口的灯泡下段对接而成，且对接处位于靠近灯头组件的位置，且对接处有卡固内固定端盖或热辐射环的固定结构，起到固定功能，且对接处包覆有装饰环；所述灯头组件包括容纳驱动组件的灯头支架，灯头支架包括包覆灯泡下段带收口一端的包覆固定段和带外螺纹的螺纹段，螺纹段上设有固定螺母，螺纹段的端部设有带螺纹的接插件公头，灯头支架内部设有与灯泡下段相配合的内螺纹。即所述灯泡壳在靠近收口的直段上被分成2段，即灯泡上段和灯泡下段，待灯泡内所有零部件就位后，灯泡上段和灯泡下段对接后，采用对焊、或超声波焊接、或粘接，且连接处有卡住内固定端盖或热辐射环防止移动起到固定功能，然后连接处设有装饰环遮盖。采用粘接时，灯泡上段的内径是灯泡下段的外径，为方便粘接，灯泡下段插入一定的长度进入灯泡上段中；或采用连接过渡环，灯泡上下段分别插入连接过渡环中。所述灯头组件的灯头支架上设置定位槽灯头支架螺纹段内部设置内螺纹。所述灯泡壳收口处设置1～2圈螺纹，并与灯头支架的内螺纹连接。与现有技术相比，本技术以截面为半圆弧的热辐射环为发光组件的固定载体，不仅有利于发光组件在灯泡壳内的装配，而且可以在很大程度上提高灯泡壳内的热辐射效率，从而降低发光组件的温度，使得本技术的灯泡能够有效地实现大功率化。附图说明图1为本技术实施例1的爆炸结构示意图；图2为图1的组装结构示意图；图3为本技术实施例2的其中一种形态的爆炸结构示意图；图4为图3的组装结构示意图；图5为本技术实施例2的另一种形态的结构示意图；图6是灯头组件的结构示意图；图7是灯头组件的内侧结构示意图；图8是灯泡整体外形示意图。附图中的标记：1-发光组件，2-灯头组件，2.5-灯头支架，2.6-带螺纹的接插件公头，2.7-插针，2.8-定位槽，2.9-固定螺母，2.10-内螺纹，3-驱动组件，4.1-导线支架，5.3-热辐射环，5.32-辐射黑体面，6-灯泡壳，6.1-灯泡壳上段，6.2-灯泡壳下段，6.3-装饰环，7.1-内固定端盖，7.3-固定螺钉,7.9-隔离支柱，7.10-LOGO表示处，7.15-固定支架，8-光斑分布器。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。实施例1。带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡(圆弧形发光组件)，如图1和2所示，包括带驱动组件3的灯头组件2，灯头组件2连接在灯泡壳6上，所述灯泡壳6内设有截面为半圆弧的热辐射环5.3，热辐射环5.3上设有贴片式LED芯片的发光组件1，灯泡壳6内设置导线支架4.1，导线支架4.1上设有多个连接驱动组件3的电连接导线4.2；电连接导线4.2与发光组件1相连。所述热辐射环5.3为挤压型材；热辐射环5.3的凸面紧贴灯泡壳6，尽可能减少与灯泡壳6间的距离，且设有为增大均热能力和热辐射面积的鳍片。所述的灯泡壳6为管形结构，内部填充导热气体。所述发光组件1的基板的形状与热辐射环5.3的形状一致，LED芯片位于基板的凹面处，基板的凸面紧贴热辐射环5.3的凹面；所述发光组件1包括通过固定螺钉7.3固定在热辐射环5.3上的基板和基板上的电路及贴片式的LED芯片。所述热辐射环5.3两端分别设有圆形的内固定端盖7.1，热辐射环5.3靠近灯头组件2一侧的凹面内设有固定支架7.15，固定支架7.15通过带环的金属支架或隔离支柱7.9与导线支架4.1连接，固定支架7.15上设有将热辐射环5.3和内固定端盖7.1固定在一起的固定螺钉7.3。所述灯泡壳6由灯泡上段6.1和带收口的灯泡下段6.2对接而成，且对接处位于靠近灯头组件2的位置，且对接处有卡住内固定端盖或热辐射环防止移动起到固定功能，且对接处包覆有装饰环6.3；如图8所示；所述灯头组件2如图6和7所示，包括容纳驱动组件3的灯头支架2.5，灯头支架2.5包括包覆灯泡下段6.2带收口一端的包覆固定段和带外螺纹的螺纹段，螺纹段上设有固定螺母2.9，螺纹本文档来自技高网...

【技术保护点】
带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特征在于：包括带驱动组件(3)的灯头组件(2)，灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上，所述灯泡壳(6)内设有截面为半圆弧的热辐射环(5.3)，热辐射环(5.3)上设有贴片式的发光组件(1)，灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1)，导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2)；电连接导线(4.2)与发光组件(1)相连。

【技术特征摘要】
1.带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特征在于：包括带驱动组件(3)的灯头组件(2)，灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上，所述灯泡壳(6)内设有截面为半圆弧的热辐射环(5.3)，热辐射环(5.3)上设有贴片式的发光组件(1)，灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1)，导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2)；电连接导线(4.2)与发光组件(1)相连。2.根据权利要求1所述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特征在于：所述热辐射环(5.3)为挤压型材；热辐射环(5.3)的凸面紧贴灯泡壳(6)，且热辐射环(5.3)的凸面设有为增大均热能力和热辐射面积的鳍片；所述的灯泡壳(6)为管形结构，内部填充导热气体。3.根据权利要求2所述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特征在于：所述发光组件(1)包括通过固定螺钉(7.3)固定在热辐射环(5.3)上的基板和基板上的电路及贴片式的LED芯片；所述发光组件(1)的基板的形状与热辐射环(5.3)的形状一致，LED芯片位于基板的凹面处，基板的凸面紧贴热辐射环(5.3)的凹面。4.根据权利要求1的所述的带半圆形热辐射环的弧面发光灯泡，其特征在于：所述热辐射环(5.3)为LED的基板，基板的凸面紧贴灯泡壳(6)，发光组件(1)包括设置在所述基板上的贴片式的LED芯片，LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52