本发明专利技术提出一种半导体晶片兼容测试载台，解决了目前同一机台对不同尺寸的半导体晶片进行测试的时候，需要根据半导体晶片的尺寸更换相应的载台，费时费力，影响生产效率，且固定半导体晶片时易导致半导体晶片边缘沾污等问题。一种半导体晶片兼容测试载台，所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出一种半导体晶片兼容测试载台，解决了目前同一机台对不同尺寸的半导体晶片进行测试的时候，需要根据半导体晶片的尺寸更换相应的载台，费时费力，影响生产效率，且固定半导体晶片时易导致半导体晶片边缘沾污等问题。一种半导体晶片兼容测试载台，所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。【专利说明】
本专利技术涉及一种载台，特别是一种半导体晶片兼容测试载台。
技术介绍
半导体晶片通常情况下尺寸规格有3英寸、4英寸和6英寸等，目前，当同一机台对不同尺寸的半导体晶片进行测试的时候，需要根据半导体晶片的尺寸更换相应的载台，更换一次载台一般需要5?10分钟，费时费力；尤其是在同时生产不同尺寸的半导体晶片需要测试时，更换载台的次数更加频繁，严重影响生产效率。原来的测试载台为了防止半导体晶片滑落，采用了三个螺栓定位的设计，使用时将碳化硅晶片放入载台内，旋转三个螺栓将半导体晶片夹紧，这样的设计容易导致半导体晶片边缘的沾污，影响产品的良品率；针对此不足，设计了一种带有真空吸盘的载台，但是此载台需要加装真空相关配套设施，成本较高。
技术实现思路
本专利技术提出一种半导体晶片兼容测试载台，解决了目前同一机台对不同尺寸的半导体晶片进行测试的时候，需要根据半导体晶片的尺寸更换相应的载台，费时费力，影响生产效率，且固定半导体晶片时易导致半导体晶片边缘沾污等问题。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种半导体晶片兼容测试载台，所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。进一步的，所述载台正面沿半径方向开设有一通槽。进一步的，所述通槽的宽度与所述轴孔的直径长度一致。进一步的，所述环形台阶包括四级阶梯。一种半导体晶片兼容测试载台的使用方法，该方法包括以下步骤:第一步，将权利要求1-4任一项所述的载台放置在测试机的载台座上；第二步，选取测试机上测试所用的程序；第三步，先将待测的半导体晶片从背面吸起，将其正面向上放置于所述载台与半导体大小相应的一层环形阶面上；第四步，运行测试机上的程序；第五步，所述载台根据第四步的程序转动，径向、轴向进行低速旋转、定位、测试；第六步，测试完成后，回到原位设定点；将半导体晶片取出，并保存测试记录。一种半导体晶片兼容测试载台的使用方法，还包括:第七步，重新选取测试机上测试所用的程序；第八步，将另一待测的半导体晶片从背面吸起，将其正面向上放置于所述载台与该半导体晶片大小相应的另一层环形阶面上；重复第四步、第五步和第六步。由上述对本专利技术的描述可知，和现有技术相比，本专利技术具有如下优点:一、本专利技术在对不同尺寸的半导体晶片进行测试时，不需要更换相应尺寸的载台，只需直接将半导体晶片放置在相应的环形台阶形成的通槽内即可，节约了原来更换载台的时间，提高设备的工作效率。二、原来的载台为了防止半导体晶片滑落，采用了三个螺栓定位的设计，这个设计的缺点就是容易导致半导体晶片边缘的沾污；本专利技术采用环形台阶设计，既可以保证半导体晶片在载台运动时不会滑落，又避免了半导体晶片边缘的沾污，改善了半导体晶片的质量，提闻了广品的良品率。三、本专利技术通常采用铝或铝合金等轻质、硬质的材料制作即可，造型简单加工方便，成本低廉。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术正面结构示意图；图2为本专利技术剖面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图1和图2，一种半导体晶片兼容测试载台，所述载台I呈圆形，且圆心处开设有一轴孔2，所述轴孔2方便测试中载台I的取用；所述载台I的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶3组成；所述环形台阶3包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面30和环形竖面31 ;所述阶梯的数量沿所述轴孔2的圆周向所述载台I的圆周递增。所述载台正面沿半径方向开设有一通槽4，所述通槽4的宽度与所述轴孔的直径长度一致。测试前先将半导体晶片从背面用吸笔吸起，将半导体晶片正面向上放置于载台I上，此时吸笔停留在通槽4内，沿通槽4方向抽出吸笔；测试后，沿通槽4将吸笔伸入半导体晶片底部将其吸起；由此即完成了半导体晶片的取放。本实施例中，所述环形台阶3包括四级阶梯，四级阶梯共包括四个环形阶面30和四个环形竖31，所述载台从内向外的三个环形阶面的直径分别与直径为3英寸、4英寸和6英寸的半导体芯片相适配；测试过程中不再需要更换载台，只需将被测半导体晶片放置在相应的环形阶面上即可。当然，本领域技术人员可以根据需要，选择将环形阶面数量设置成四个，四个环形阶面的直径从内向外分别与所需四个半导体芯片的直径相适配即可；同理，本领域技术人员可以根据实际需要将环形阶面的数量设置成五个、六个或更多；只需达到同一个测试载台能够测试多个不同尺寸的半导体芯片即可。一种半导体晶片兼容测试载台的使用方法，该方法包括以下步骤:第一步，将所述的载台放置在测试机的载台座上；本实施例中所用的测试机包括机台、输入设备和显示器；第二步，选取测试机上测试所用的程序，其中不同尺寸的半导体晶片分别对应不同的测试程序；第三步，先将待测的半导体晶片从背面吸起，将其正面向上放置于所述载台与半导体大小相应的一层环形阶面上；第四步，运行测试机上的程序；第五步，所述载台根据第四步的程序转动，径向、轴向进行低速旋转、定位、测试；第六步，测试完成后，回到原位设定点；将半导体晶片取出，并保存测试记录。一种半导体晶片兼容测试载台的使用方法，还包括:第七步，重新选取测试机上测试所用的程序，其中不同尺寸的半导体晶片分别对应不同的测试程序；第八步，将另一待测的半导体晶片从背面吸起，将其正面向上放置于载台与该半导体晶片大小相应的另一层环形阶面上；重复第四步、第五步和第六步。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种半导体晶片兼容测试载台，其特征在于:所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔； 所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面； 所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。2.如权利要求1所述的一种半导体晶片兼容测试载台，其特征在于:所述载台正面沿半径方向开设有一通槽。3.如权利要求2所述的一种半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体晶片兼容测试载台，其特征在于：所述载台呈圆形，且圆心处开设有一轴孔；所述载台的背面为平面，正面由以所述轴孔为圆心的环形台阶组成；所述环形台阶包括多级阶梯，所述阶梯包括环形平面和环形竖面；所述阶梯的数量沿所述轴孔的圆周向所述载台的圆周递增。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕立平，冯淦，赵建辉，
申请(专利权)人：瀚天天成电子科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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