【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种厚度测量装置，用以测量晶圆的厚度，其特征在于，包括激光探测头组，所述激光探测头组设置于所述晶圆的斜上方，所述激光探测头组包括两个以上的激光探测头，所述两个以上的激光探测头分别探测所述晶圆上的不同位置的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许亮，唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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