切削刀片制造技术

本发明专利技术提供一种切削刀片，其能够切削玻璃基板、陶瓷基板等难切削材料。该切削刀片使用于切削装置中，该切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其以切削刀片能旋转的方式支承切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削，该切削刀片的特征在于，该切削刀片具有由电沉积磨具构成的切削刃，该切削刃由超硬磨粒、氟类树脂粒和镍电沉积层构成，超硬磨粒是从由天然或合成的金刚石磨粒以及立方晶体氮化硼磨粒构成的组中选出的，镍电沉积层是将该超硬磨粒和该氟类树脂粒混合并固定而形成的，该氟类树脂粒的粒径在０．２～２０μｍ的范围内，该氟类树脂粒的共析量在１０体积％～４５体积％的范围内，该超硬磨粒的集中度在６０～１５０的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适于切削玻璃、陶瓷等难切削材料的切削刀片。
技术介绍
关于切割装置(切削装置)，在主轴的前端安装凸缘，在该凸缘上安 装具有薄切削刃的切削刀片并利用螺母固定，该切割装置使用于这样的领域将形成有IC (Integrated Circuit:集成电路)或者LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等的硅晶片、形成有光波导的铌酸锂(LN) 等的陶瓷基板、树脂基板、玻璃板等切断，从而分割成一个个的LSI芯 片、电子器件或者光器件。使用于切割装置中的切削刀片大致分为两类，其中一类称为轮毂刀 片，其通过在具有圆形轮毂的圆形基座的外周电沉积切削刃而构成，其 中该切削刃是将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。另一类称为环状 刀片或者全刀片(all blade)，其通过在圆形基座的整个表面上电沉积切 削刃而构成，其中该切削刃是将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。虽然这两类切削刀片都非常适于切削形成有IC或者LSI等的硅晶 片，但是当切削陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板等坚硬材料时，由于表 面的金刚石磨粒磨损很快，因此需要进行一些改良。为了解决该问题，在日本特开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削刀片，其使用于切削装置中，该切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其以切削刀片能够旋转的方式支承该切削刀片，该切削刀片对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削刀片的特征在于，　上述切削刀片具有由电沉 积磨具构成的切削刃，　该切削刃由超硬磨粒、氟类树脂粒和镍电沉积层构成，上述超硬磨粒是从由天然或者合成的金刚石磨粒、以及立方晶体氮化硼磨粒构成的组中选出的，上述镍电沉积层是将上述超硬磨粒和上述氟类树脂粒混合并固定而形成的，　上述氟 类树脂粒的粒径在０．２～２０μｍ的范围内，　上述氟类树脂粒的共析量在１０体积％～４５体积％的范围内，　...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：新田祐士，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]