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本发明提供一种切削刀片，其能够切削玻璃基板、陶瓷基板等难切削材料。该切削刀片使用于切削装置中，该切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其以切削刀片能旋转的方式支承切削刀片，该切削刀片对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削，...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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