一种用于细胞转染的电穿孔芯片及其制作方法技术

技术编号:9353749 阅读:230 留言:0更新日期:2013-11-20 20:53
本发明专利技术公开了一种用于细胞转染的电穿孔芯片及其制作方法,所述电穿孔芯片包括:基板;设置在所述基板表面的三维电极;其中,所述三维电极背离所述基板的表面为顶面,朝向所述基板的表面为底面,位于所述顶面与所述底面之间的表面为侧面;所述侧面与所述顶面之间为弧面连接。所述电穿孔芯片采用厚度较大的三维电极,其相对于传统的二维电极,在垂直于所述基板的方向上的厚度较大,使得电场的分布区域更大,有利于提高细胞的转染效率;且所述三维电极的底面与侧面之间为弧面连接,避免了由于电极存在棱角而导致的尖端效应,使得电场的均匀性较好,确保了细胞的存活率,进一步提高了细胞的转染效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于细胞转染的电穿孔芯片,其特征在于,包括:基板;设置在所述基板表面的三维电极;其中,所述三维电极背离所述基板的表面为顶面,朝向所述基板的表面为底面,位于所述顶面与所述底面之间的表面为侧面;所述侧面与所述顶面之间为弧面连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐友春苏世圣邢婉丽程京
申请(专利权)人:博奥生物有限公司清华大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1