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本发明公开了一种用于细胞转染的电穿孔芯片及其制作方法，所述电穿孔芯片包括：基板；设置在所述基板表面的三维电极；其中，所述三维电极背离所述基板的表面为顶面，朝向所述基板的表面为底面，位于所述顶面与所述底面之间的表面为侧面；所述侧面与所述顶面之...
该专利属于博奥生物有限公司;清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过博奥生物有限公司;清华大学授权不得商用。

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