基板切割装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板切割装置及其方法。本发明专利技术涉及的基板切割装置，其特征在于，包括：工作台（100），用于放置基板（10）；激光部（200），用于生成激光束（L1、L2）；分光镜（BS），将激光束（L1、L2）分成第一激光束（L1）和第二激光束（L2）；第一加工部（300），利用所述第一激光束（L1），对基板（10）内部进行划线加工，以形成第一蚀刻部（P1、P2）；以及第二加工部（400），利用所述第二激光束（L2），对基板（10）内部进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部（P3）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基板切割装置，其特征在于，包括：工作台，用于放置基板；激光部，用于生成激光束；分光镜，将所述激光束分成第一激光束和第二激光束；第一加工部，利用所述第一激光束对所述基板内部进行划线加工，以形成第一蚀刻部；以及第二加工部，利用所述第二激光束对所述基板内部进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑薰，尹星进，辛圭晟，
申请(专利权)人：灿美工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：