一种基板切割装置及基板切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿转动架可滑动的切割刀；转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割。本发明专利技术还公开了一种基板切割方法。本发明专利技术通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废，在一定程度上提高了产品的品质，利于产品的多样性，提升产品在市场中的竞争力。

Substrate cutting device and substrate cutting method

The invention discloses a substrate cutting apparatus, including substrate for carrying the work table, rotating frame rotatably arranged on the table top and the cutter frame can slide along the rotation; rotation frame is provided with a vertical guide rail and the first group of second groups of guide rail, cutting along the guide rail and the first group the second group of rail in the rotating frame on the sliding and cutting of the substrate is placed on the working table. The invention also discloses a substrate cutting method. In the table bearing substrate is arranged on the rotating rack to rotate, when the incoming substrate at the shift, just fine-tuning of the rotational stand direction to the rail on the boundary and substrate cutting, cutting through the corresponding guide rail to ensure cutting along the cutting track and substrate cutting boundary, can avoid glass substrate due to incoming offset cutting scrap, to a certain extent, improve the quality of products, to the variety of products, enhance the competitiveness of products in the market.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及面板制造
，尤其涉及一种基板切割装置及基板切割方法。
技术介绍
液晶显示装置(LCD，即LiquidCrystalDisplay)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。TFT-LCD(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，即薄膜晶体管液晶显示器)在日常生活中已经很普及，如电视、电脑、手机等显示屏，该领域技术不断更新以更好地服务消费者。同时，不断的产品升级使对液晶显示装置的TFT-LCD要求更高，提出了更高品质的要求。TFT-LCD的面板是由TFT基板和CF(colorfilter，即彩色滤光片)基板组成，在模组成盒对组后会进行切割制程，以将大板玻璃切割成小片的面板。一般玻璃刀的切割轨迹只能是水平或者垂直进行，但是当玻璃来料偏移的时候，玻璃刀的轨迹还是水平或者垂直进行，所以就会导致面板切割偏移过大，造成切割刀切到面板显示面内，或者切割后，面外剩余残材过多在面板上面，从而影响产品良率和品质，对生产造成严重的困扰。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种基板切割装置及基板切割方法，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿所述转动架可滑动的切割刀；所述转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，所述切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割。作为其中一种实施方式，所述第一组导轨和所述第二组导轨均包括多个相互平行的子导轨。作为其中一种实施方式，每个所述子导轨上可滑动地设有一个所述切割刀。作为其中一种实施方式，至少两个交叉的所述子导轨互相连通，所述切割刀在连通的两个所述子导轨上滑动。作为其中一种实施方式，每个所述子导轨上开设有导槽，所有的所述子导轨上的导槽互相连通。作为其中一种实施方式，所述切割刀包括刀头和用于固定所述刀头的刀柄，所述刀柄可滑动地设于所述第一组导轨和/或所述第二组导轨上。作为其中一种实施方式，所述切割刀还包括连接于所述刀头和所述刀柄之间的延伸臂，所述延伸臂的两端分别与所述刀头和所述刀柄铰接。作为其中一种实施方式，所述的基板切割装置还包括平移机构，所述平移机构连接在所述转动架和所述工作台之间，用于对所述转动架的位置进行调整。作为其中一种实施方式，所述的基板切割装置还包括对位模块，用于抓取基板四周的标记点并控制所述转动架旋转，使所述第一组导轨和所述第二组导轨分别与基板对应的切割边界一致。本专利技术的另一目的在于提供一种使用所述的基板切割装置的基板切割方法，包括：识别基板的切割边界；旋转转动架，直至所述第一组导轨和所述第二组导轨与所述基板的切割边界对应；控制切割刀沿第一组导轨和所述第二组导轨滑动，对所述工作台上的基板进行切割。本专利技术通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废，在一定程度上提高了产品的品质，利于产品的多样性，提升产品在市场中的竞争力。附图说明图1为本专利技术实施例的基板切割装置的一种使用状态图。图2为本专利技术实施例的基板切割装置的一种切割刀的安装结构示意图。图3为本专利技术实施例的基板切割装置的一种切割刀的刀柄位置示意图。图4为本专利技术实施例的基板切割方法示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参阅图1，本专利技术实施例的基板切割装置包括用于承载基板的工作台10、可旋转地设于工作台10上方的转动架20以及沿转动架20可滑动的切割刀30。其中，转动架20上设有相互垂直的第一组导轨21和第二组导轨22，切割刀30沿第一组导轨21和第二组导轨22在转动架20上滑动而对放置在工作台10上的基板进行切割。另外，基板切割装置还具有对位模块，该对位模块包括CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)或高分辨率摄像头，通过抓取基板(母版上或子基板边界上)四周的标记点并根据标记点的位置控制转动架20旋转，使第一组导轨21和第二组导轨22分别与基板对应的切割边界一致。优选地，第一组导轨21和第二组导轨22均包括多个相互平行的子导轨。例如，第一组导轨21中每两个相邻的子导轨分别对应基板1的矩形切割边界的两边，第二组导轨22种每两个相邻的子导轨分别对应基板1的矩形切割边界的另外两边。切割刀30沿第一组导轨21和第二组导轨22切割后将一块大的母版切割成多个小的基板。本实施例中，转动架20为镂空板，第一组导轨21和第二组导轨22的每个子导轨上开设有导槽200，所有的子导轨上的导槽200互相连通形成镂空结构。这样，第一组导轨21和第二组导轨22在转动架20上整体形成一个网状的导轨，即使只有一个切割刀30，也能完成各个基板边界各个方向上的切割制程。如图2和图3所示，切割刀30包括刀头31和用于固定刀头31的刀柄32，刀柄32可滑动地设于第一组导轨21和/或第二组导轨22上。每个子导轨上可滑动地设有一个切割刀30，以提高切割效率。可以理解的是，由于本实施例的转动架20的镂空构造，使得切割刀30也可以只有一个。在其他实施方式中，至少两个交叉的子导轨互相连通，使得切割刀30可在连通的两个子导轨之间自由滑动，可以尽可能地减少切割刀30的数量，制作时可根据实际情况调整切割刀的数量，平衡成本和作业效率。另外，切割刀30还可以包括连接于刀头31和刀柄32之间的延伸臂，延伸臂的两端分别与刀头31和刀柄32铰接。在使用过程中，通过控制延伸臂的伸缩和刀头31的旋转可对刀头31的位置进行微调，使刀头31的切割位置对准切割边界后，切割刀30才开始沿子导轨滑动进行切割，可以提高切割制程的精度。在一种实施方式中，基板切割装置还具有平移机构，例如，平移机构可以为多个360°摆动的摆动臂，该平移机构连接在转动架20和工作台10之间，用于对转动架20的位置进行微调。通用能起到对切割刀30切割位置进行调节的作用。另外，结合图4所示，本专利技术还提供了一种基板切割方法，包括：识别基板的切割边界；旋转转动架20，直至第一组导轨21和第二组导轨22与基板的切割边界对应；控制切割刀30沿第一组导轨21和第二组导轨22滑动，对工作台10上的基板进行切割。其中，识别基板的切割边界具体是通过利用切工作台10上面的对位模块抓取对位到玻璃母版上四周的标记后，相应的玻璃刀就移动到相应位置进行切割作业。综上所述，本专利技术通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，使切割能跟着玻璃基板来料的偏移方向进行及时的调整，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废，从设备层面提升了制程能力，对于因高世代厂玻璃基板长而造成的切割偏移更大的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割装置，其特征在于，包括用于承载基板的工作台(10)、可旋转地设于所述工作台(10)上方的转动架(20)以及沿所述转动架(20)可滑动的切割刀(30)；所述转动架(20)上设有相互垂直的第一组导轨(21)和第二组导轨(22)，所述切割刀(30)沿所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)在所述转动架(20)上滑动而对放置在所述工作台(10)上的基板进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种基板切割装置，其特征在于，包括用于承载基板的工作台(10)、可旋转地设于所述工作台(10)上方的转动架(20)以及沿所述转动架(20)可滑动的切割刀(30)；所述转动架(20)上设有相互垂直的第一组导轨(21)和第二组导轨(22)，所述切割刀(30)沿所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)在所述转动架(20)上滑动而对放置在所述工作台(10)上的基板进行切割。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)均包括多个相互平行的子导轨。3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，每个所述子导轨上可滑动地设有一个所述切割刀(30)。4.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，至少两个交叉的所述子导轨互相连通，所述切割刀(30)在连通的两个所述子导轨上滑动。5.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，每个所述子导轨上开设有导槽(200)，所有的所述子导轨上的导槽(200)互相连通。6.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割刀(30)包括刀头(31)和用于固定所述刀头(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗忠云，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44