【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板的生产方法,具体涉及一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法。
技术介绍
UV激光切割用于对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割,现有的UV激光切割成单PCS的生产方法具有以下缺点:(1)切割完成后基板散落在机器台面上不易拿取,对生产品质有隐患,生产效率低;(2)激光能量设置过高手指容易氧化,能量过低单PCS连接筋不易掉落;连接筋不易掉落产生的废料对生产品质有影响,后制程摆盘操作时生产效率低;(3)基板镂空区太多设备吸力吸不住切割过程中容易产生偏移,增加了人工返检,生产成本提高且产品品质无法保证影响正常交货。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,提高设备利用率,提高了产能和品质,降低了成本。具体的技术方案如下:一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,其方法为:(1)选取专用的治具板底板;(2)在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔;(3)在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽;(4)在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽;(5)在治具板底板上铣外围得到治具板成品;(6)将切割基板固定在治具板上,单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内;(7)校正UV激光设备能量使切割基板定位;(8)对切割基板UV激光后得到单PCS基板,取板,摆盘。上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,其中,所述第一穿孔的数量为两个,位于第一铣槽内,第一穿孔为直径3.5mm的圆孔。上述一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,其中,所述第二穿孔为直径2.5mm的圆孔,第二穿孔两侧半铣穿深度2mm第三铣槽,第二穿孔位于相邻的 ...
【技术保护点】
一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,其特征为,其方法为:(1)选取专用的治具板底板;(2)在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔;(3)在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽;(4)在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽;(5)在治具板底板上铣外围得到治具板成品;(6)将切割基板固定在治具板上,单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内;(7)校正UV激光设备能量使切割基板定位;(8)对切割基板UV激光后得到单PCS基板,取板,摆盘。
【技术特征摘要】
1.一种UV激光切割成单PCS基板的生产方法,其特征为,其方法为:(1)选取专用的治具板底板;(2)在治具板底板上钻第一穿孔和第二穿孔;(3)在治具板底板上一次控深铣切得到第一铣槽;(4)在治具板底板上二次控深铣切得到第二铣槽;(5)在治具板底板上铣外围得到治具板成品;(6)将切割基板固定在治具板上,单PCS基板位于第一铣槽和第二铣槽内;(7)校正UV激光设备能量使切割基板定位;(8)对切割基板UV激光后得到单PCS基板,取板,摆盘。2.如权利要求1所述的一种UV激光切割成单PCS基...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨凯,
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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