【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶粒剥离取放方法，其特征在于，步骤包含有：提供一吸取处，该吸取处吸取一具有多个晶粒的胶膜；将该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处；将该多个晶粒放置于一平台；以及由该平台处取出该多个晶粒，并将该多个晶粒置放于一承载单元。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石敦智，林语尚，周政德，王时洤，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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