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一种晶粒剥离取放方法及其装置，其提供一吸取处，以吸取一具有多个晶粒的胶膜；将胶膜与晶粒相分离，晶粒仍维持于吸取处；将晶粒放置于一平台；以及由平台处取出晶粒，并将晶粒置放于一承载单元。如前所述，其能提升品质与效率，并能确保晶粒不受人为不当的损...
该专利属于苏州均华精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州均华精密机械有限公司授权不得商用。

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