一种晶圆拆键合工艺及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆拆键合工艺及系统，该工艺包括以下步骤：S1、采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体；S2、对临时键合体上的器件晶圆进行背面加工工序；S3、通过厚度测量装置测量得到临时键合胶所在的高度位置；S4、根据临时键合胶所在的高度位置将切割装置移动至临时键合胶的位置，使用切割装置对临时键合体中的边缘区域胶层进行切割；S5、将载片晶圆从临时键合体上移除；S6、清洗器件晶圆表面残留的临时键合胶。本发明专利技术解决了现有传统薄器件晶圆拆键合前处理使用化学浸泡耗时长、产率低以及不环保等问题，其临时键合及拆键合工艺简单、产率高且环保，有效地完成了三维封装的互连结构。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆拆键合工艺，其特征在于，所述方法包括以下步骤：（1）采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体；（2）对临时键合体上的器件晶圆进行背面加工工序；（3）通过厚度测量装置测量得到临时键合胶所在的高度位置；（4）根据临时键合胶所在的高度位置将切割装置移动至临时键合胶的位置，使用切割装置对临时键合体中的边缘区域胶层进行切割,?该切割装置为绷直的线状或者片状单元；（5）将载片晶圆从临时键合体上移除；（6）清洗器件晶圆表面残留的临时键合胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜峰，于大全，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：