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本发明公开了一种晶圆拆键合工艺及系统，该工艺包括以下步骤：S1、采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体；S2、对临时键合体上的器件晶圆进行背面加工工序；S3、通过厚度测量装置测量得到临时键合胶所在的高度位置；S4、根据临...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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