【技术实现步骤摘要】
本技术涉及了一种芯片外形自动检测装置，属于自动化设备。
技术介绍
1、加工完成后的芯片如图3所示，在正式封装之前，需要对其进行外形检测，包括表面划痕、尺寸、折弯引脚是否到位等。现有的检测方式通常是在不同的检测装置分别对芯片进行相应的检测，无法在同一台设备上同时完成多项检测。不仅检测效率相对较为低下，而且在芯片不断移载的过程中，容易出现芯片受损的情况。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种芯片外形自动检测装置，通过设置两组可移动的视觉检测组件，并配合载台的转动，实现了对芯片不同位置的多个参数的检测，实现了高效快速检测的目的。
2、为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
3、一种芯片外形自动检测装置，包括底座，所述底座上设置有滑槽，所述滑槽内设置有可相对其水平移动的滑台，所述滑台上设置有用于承载芯片的载台，所述滑槽末端的上方设置有可相对其上下移动的第一视觉检测组件，所述滑槽末端的侧面设置有可相对其水平移动的第二视觉检测组件。
4、前...
【技术保护点】
1.一种芯片外形自动检测装置，其特征在于：包括底座（10），所述底座（10）上设置有滑槽（11），所述滑槽（11）内设置有可相对其水平移动的滑台（20），所述滑台（20）上设置有用于承载芯片的载台（21），所述滑槽（11）末端的上方设置有可相对其上下移动的第一视觉检测组件（31），所述滑槽（11）末端的侧面设置有可相对其水平移动的第二视觉检测组件（41）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片外形自动检测装置，其特征在于：所述载台（21）可相对所述滑台（20）转动，且所述载台（21）的下方设置有用于驱动其转动的第一伺服电机组件（22）。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片外形自动检测装置，其特征在于：包括底座（10），所述底座（10）上设置有滑槽（11），所述滑槽（11）内设置有可相对其水平移动的滑台（20），所述滑台（20）上设置有用于承载芯片的载台（21），所述滑槽（11）末端的上方设置有可相对其上下移动的第一视觉检测组件（31），所述滑槽（11）末端的侧面设置有可相对其水平移动的第二视觉检测组件（41）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片外形自动检测装置，其特征在于：所述载台（21）可相对所述滑台（20）转动，且所述载台（21）的下方设置有用于驱动其转动的第一伺服电机组件（22）。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片外形自动检测装置，其特征在于：所述滑槽（11）末端的一侧设置有支架（30），所述第一视觉检测组件（31）滑动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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