【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于半导体封装的组装装置,用于将第一元件组装到第二元件上,该用于半导体封装的组装装置包括一个第一载台、一个移动杆、一个驱动装置、一个第一相机模组、一个吸取装置、一个第一处理器、一个第一调整装置及一个控制器,该第一载台用于承载该第一元件,该驱动装置用于驱动该移动杆运动,该第一相机模组设置在该移动杆上,用于拍摄该第一元件;该吸取装置设置在该移动杆上,且位于该第一相机模组的物侧,与该第一相机模组相对静止;该吸取装置由透光材料制成,用于吸取该第一元件;该第一处理器用于判断该第一元件是否摆正;该第一调整装置用于根据该第一处理器的判断结果,将该第一元件调整成合适的摆放状态;该控制器与该第一处理器电连接,用于控制该吸取装置吸取该第一元件,并控制该驱动装置移动,以将该第一元件组装到该第二元件上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾国峰,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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