用于叠加度量的工具所致移位减少量的确定制造技术

本发明专利技术涉及用于叠加度量的工具所致移位减少量的确定，其中，一个实施例涉及一种用于半导体工件加工的方法。在这一方法中，通过对第一半导体工件执行基线数目的工具所致移位(TIS)测量来确定基线TIS。在已经确定迹线TIS之后，该方法基于对第一后续半导体工件取得的后续数目的TIS测量确定后续TIS。TIS测量的后续数目少于TIS测量的基线数目。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于测量工具所致移位(TIS)的方法，包括：对半导体工件进行定位，以使与所述半导体工件上的第一对准标记对应的视野(FOV)将所述视野的有向定向从第一角定向改变成第二角定向，其中，相对于延伸经过所述半导体工件的第一直径轴测量所述第一角定向和所述第二角定向；在所述第一角定向和所述第二角定向均以多个光学角度观看所述第一对准标记；以及针对所述第一对准标记分别在所述第一角定向和所述第二角定向测量所述多个光学角度的第一多个叠加偏移。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李永尧，王盈盈，刘恒信，李宏仁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：