电路板系统技术方案

技术编号:9280386 阅读:97 留言:0更新日期:2013-10-25 00:43
一种电路板系统,包括第一电路板(201),第一电路板装备有SMD元件(202)和导电图案(203)。在第一电路板上存在一个或多个表面安装的支撑元件(206)。所述支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面(207),该导电底部表面被焊接至所述第一电路板(201)的相应的导电图案(203)。第二电路板(208)被机械连接到所述一个或多个支撑元件(206)。至少一个电子元件(209)被安装至所述第二电路板(208),并且通过所述支撑元件(206)中的至少一个支撑元件被电耦合至所述第一电路板(201)的至少一个导电图案(203)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板系统,所述电路板系统包括:第一电路板(201),所述第一电路板(201)装备有表面安装的电子元件(202),并且所述第一电路板(201)包括导电图案(203),一个或多个表面安装的支撑元件(206),所述一个或多个表面安装的支撑元件(206)位于所述第一电路板上,所述一个或多个支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面(207),所述导电底部表面(207)被焊接至所述第一电路板的相应的导电图案,第二电路板(208),所述第二电路板(208)被机械连接至所述一个或多个支撑元件(206),至少一个电子元件(209),所述至少一个电子元件(209)被安装至所述第二电路板(208),并且所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:安蒂·霍尔马雅礼佩卡·莱霍伦
申请(专利权)人:特拉博斯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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