印刷电路板组件制造技术

一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），本实用新型专利技术印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板组件，其特征在于：其包括转接印刷电路板及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板，所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片，所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏元，唐礼冬，李志浩，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：