【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，其特征在于：所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，陈杰峰，
申请(专利权)人：深圳市赛兔数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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