【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板，包括基板及设于基板上的电子元件，所述基板具有间隔设置的若干电路层以及贯穿其中至少一个电路层的若干过孔，所述过孔的壁部附着有第一导电体，所述第一导电体与至少一个电路层电连接，所述电子元件包括若干引脚，其特征在于：所述电子元件的引脚伸入对应的过孔内，通过一第二导电体固定至对应的过孔内且并通过所述第一导电体及第二导电体与对应的电路层电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。