【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改良的线路板连接结构，其特征在于：它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一导电材料，形成与所述PCB板连接的导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的第二导电材料导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王咏，赵广虎，董伟，
申请(专利权)人：苏州同拓光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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