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本实用新型公开了一种改良的线路板连接结构，它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一...
该专利属于苏州同拓光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州同拓光电科技有限公司授权不得商用。

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