【技术实现步骤摘要】
印制电路板和用于制造该印刷电路板的方法
本公开涉及印制电路板和用于制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
该部分提供了不必是现有技术的与本公开有关的背景信息。通过使用诸如铜的导电材料在电绝缘基底上印刷电路线路图案所获得的PCB涉及在其上安装电子组件之前的板。即，PCB是限定了各种电子组件的安装位置并且固定在其上印刷的、用于连接组件的线路图案，以使得各种电子组件被安装在该板上的电路板。随着半导体和电子电器的发展，PCB最近作为电子组件之一已经占据了稳固的位置，并且广泛用作实现用于从诸如电视和便携式终端的各种电气和电子产品到计算机以及前沿电子设备的所有电气和电子设备的电路的组件。因此，对PCB的技术开发和研究即使在如今也从各种角度来进行，以使得PCB的特性和可靠性更加先进和优秀。
技术实现思路
该部分提供本公开的概要，并且不是其全部范围或者其所有特征的全面公开。提供本公开的示例性实施例以解决配置成通过最小化单元PCB之中的区域来减少伪区域的技术主题。然而，应当强调，本公开不限于如上面所解释的具体公开。应理解的是，本领域的技术人员可以理解在此没有提及的其它技术主题。在本公开的一...
【技术保护点】
一种PCB，所述PCB包括：多个单元PCB，所述多个单元PCB排列在所述PCB上；以及切割线，所述切割线在所述多个单元PCB之中形成。
【技术特征摘要】
2012.03.02 KR 10-2012-00217421.一种PCB(印刷电路板)，所述PCB包括：多个单元PCB，所述多个单元PCB排列在所述PCB上；切割线，所述切割线包括第一切割线和第二切割线，其中在所述多个单元PCB之中形成所述第一切割线，多个伪单元PCB，所述多个伪单元PCB被布置在所述单元PCB的外围处，其中在所述伪单元PCB之中形成有所述第二切割线，以及用于切割工艺的ID(识别)标记，所述ID标记被形成在所述第二切割线处，其中，所述第二切割线与所述第一切割线连接，其中，在所述伪单元PCB之中形成的所述第二切割线形成有导电盘，所述导电盘形成有PSR(光阻焊物)层，并且在所述伪单元PCB之中的所述第二切割线的预定区域处的所述PSR层被移除以露出所述导电盘，使得所述导电盘...
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