【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制造堆叠半导体封装的方法，所述堆叠半导体封装至少具有引线框、安装于所述引线框上方且焊接到所述引线框的第一裸片和安装于所述第一裸片上方且焊接到所述第一裸片的第一夹具，所述方法包括：以垂直堆叠关系定位所述引线框、第一裸片和第一夹具；以及以不可相对于所述引线框横向移位的关系用非焊接方式锁定所述第一夹具。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·托德·怀恩特，帕特里夏·萨布朗·康德，维卡斯·古普塔，拉吉夫·邓恩，埃默森·马马里拉·埃尼皮恩，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：
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