一种多只BGA同时贴装装置制造方法及图纸

一种多只BGA同时贴装装置，由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统主要包括异形夹、底座、热风嘴、滑块和锁紧旋钮组成；PCB线路板的对位系统主要包括左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、吸嘴和支撑柱组成，PCB线路板的运动系统包括步进电机、定位器和限位器组成；本实用新型专利技术适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装，不需要另作模具。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Multiple BGA simultaneous mounting device

A plurality of BGA and mount device is composed of a motion system positioning system and PCB circuit board fixing system, PCB circuit board PCB circuit board of the system; fixed PCB circuit board includes profiled bars, base, hot air nozzle, the slider and the locking knob; PCB circuit board of a system including the right knob, after adjusting knob, head, nozzle and supporting columns, motion system PCB circuit board comprises a stepper motor, positioner and a limiting device; the utility model is suitable for multi BGA/IC in a variety of circuit boards or large components in semi automatic and colorful mount, don't need another die. ?

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品贴装
，特别是涉及一种多只BGA贴片装置。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种多只BGA同时贴装装置，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。本技术采用的技术方案为一种多只BGA同时贴装装置，由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹11、底座13、热风嘴14、滑块12和锁紧旋钮16 ；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮7、前后调节旋钮5、机头6、吸嘴4和支撑柱3，PCB线路板的运动系统包括步进电机9、定位器2和限位器17 ；支撑柱3支撑整个机头组件，机头6下端为吸嘴4，导管8通过气阀10连接至机头6内部之吸嘴4，热风嘴14用以支撑焊接时的线路板，机头6组件带动万能平台沿着竖直滑杆I做竖直方向的运动；异形夹11固定PCB线路板，异形夹11固定在滑块12上，并且在滑块12上位置可调，滑块12可沿着水平滑杆15沿水平方向滑动，由锁紧旋钮16固定。限位器17安装在竖直滑杆I上。测温线18安装在底座13上，将测温线18夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。本技术与现有技术相比具有以下优点I.使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，贴装时间微调精度达O. 01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；2.使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，利用步进电机驱动，准确精密，使用异形夹可固定各种形状的PCB线路板。附图说明附图为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做详细描述。参照附图，一种多只BGA同时贴装装置，是由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹11、底座13、热风嘴14、滑块12和锁紧旋钮16 ；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮7、前后调节旋钮5、机头6、吸嘴4和支撑柱3 ；PCB线路板的运动系统包括步进电机9、定位器2和限位器17 ；支撑柱3支撑整个机头组件，机头6下端为吸嘴4，导管8通过气阀10连接至机头6内部之吸嘴4，热风嘴14用以支撑焊接时的线路板，机头6组件带动万能平台沿着竖直滑杆I做竖直方向的运动。异形夹11固定PCB线路板，异形夹11固定在滑块12上，并且在滑块12上位置可调，滑块12可沿着水平滑杆15沿水平方向滑动，由锁紧旋钮16固定。限位器17安装在竖直滑杆I上。测温线18安装在底座13上，将测温线18夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。以上所述，仅是本技术方法的实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本技术技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本技术技术系统的保护范围内。权利要求1.一种多只BGA同时贴装装置，其特征在于由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹(11 )、底座(13)、热风嘴(14)、滑块(12)和锁紧旋钮(16) ；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮(7)、前后调节旋钮(5)、机头(6)、吸嘴(4)和支撑柱(3)，PCB线路板的运动系统包括步进电机(9)、定位器(2)和限位器(17)； 支撑柱(3)支撑整个机头组件，机头(6)下端为吸嘴(4)，导管(8)通过气阀(10)连接至机头(6)内部之吸嘴(4)，热风嘴(14)用以支撑焊接时的线路板，机头(6)组件带动万能平台沿着竖直滑杆(I)做竖直方向的运动； 异形夹(11)固定PCB线路板，异形夹(11)固定在滑块(12 )上，并且在滑块(12 )上位置可调，滑块(12)可沿着水平滑杆(15)沿水平方向滑动，由锁紧旋钮(16)固定。2.根据权利要求I所述的一种多只BGA同时贴装装置，其特征在于限位器(17)安装在竖直滑杆(I)上。3.根据权利要求I所述的一种多只BGA同时贴装装置，其特征在于测温线(18)安装在底座(13)上，将测温线(18)夹在BGA芯片与PCB线路板之间，可以检测当前BGA芯片的温度。专利摘要一种多只BGA同时贴装装置，由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统主要包括异形夹、底座、热风嘴、滑块和锁紧旋钮组成；PCB线路板的对位系统主要包括左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、吸嘴和支撑柱组成，PCB线路板的运动系统包括步进电机、定位器和限位器组成；本技术适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装，不需要另作模具。文档编号H01L21/58GK203055868SQ20122064156公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多只BGA同时贴装装置，其特征在于：由PCB线路板的固定系统、PCB线路板的定位系统和PCB线路板的运动系统组成；PCB线路板的固定系统包括异形夹（11）、底座（13）、热风嘴（14）、滑块（12）和锁紧旋钮（16）；PCB线路板的对位系统包括左右调节旋钮（7）、前后调节旋钮（5）、机头（6）、吸嘴（4）和支撑柱（3），PCB线路板的运动系统包括步进电机（9）、定位器（2）和限位器（17）；支撑柱（3）支撑整个机头组件，机头（6）下端为吸嘴（4），导管（8）通过气阀（10）连接至机头（6）内部之吸嘴（4），热风嘴（14）用以支撑焊接时的线路板，机头（6）组件带动万能平台沿着竖直滑杆（1）做竖直方向的运动；异形夹（11）固定PCB线路板，异形夹（11）固定在滑块（12）上，并且在滑块（12）上位置可调，滑块（12）可沿着水平滑杆（15）沿水平方向滑动，由锁紧旋钮（16）固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许玲华，
申请(专利权)人：西安晶捷电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：