一种多只BGA同时贴装的运动装置制造方法及图纸

一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器、万能平台、支撑柱、左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、步进电机、导管、气阀、吸嘴、下定位器、热风嘴和底座部分组成，所述万能平台与机头固定连接，所述支撑柱用以支撑整个机头组件，所述步进电机带动机头连动万能平台和吸嘴沿着滑杆上下移动；本实用新型专利技术适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装，不需要另作模具，可以有效完成各种形状大小各异的PCB板多只BGA的同时贴装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Multiple BGA simultaneously mounted moving device

Motion device for more than just BGA and mount the BGA chip suction nozzle on the mobile device removal and pasting, the limiter, universal platform, a support column, about adjusting knob, knob, before and after the head, step motor, conduit, valve, nozzle, positioner, air the mouth and the base part of the universal platform and the head is fixedly connected, the support for the entire head assembly column, the stepper motor drive head universal platform and nozzle linkage moving along the slide bar; the utility model is suitable for multi BGA/IC in a variety of circuit boards or large colorful elements in half at the same time automatically mount, don't need another mold, and can effectively complete the PCB in a variety of shapes and sizes of BGA mount.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及领域电子产品贴装
，特别是涉及一种多只BGA同时贴片的运动装置。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种多只BGA同时贴装运动系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。本技术采用的技术方案为:一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器1、万能平台2、支撑柱3、左右调节旋钮4、前后调节旋钮5、机头6、步进电机7、导管8、气阀9、吸嘴13、下定位器10、热风嘴11和底座12部分组成，万能平台2与机头6固定连接，支撑柱3用以支撑整个机头6组件，步进电机7带动机头6连动万能平台2和吸嘴13沿着滑杆上下移动。左右调节旋钮4和前后调节旋钮5分别调节机头6带动吸嘴13左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管8由气阀9连接至机头6，在机头6内部传送至吸嘴13。限位器I安装在滑杆上，下定位器10控制吸片调节的高度，热风嘴11安装在底座12上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。本技术与现有技术相比具有以下优点:1.本技术设计合理、结构简单且电路部分连线简单；2.使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；3.使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。附图说明附图为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做详细描述。参照附图，一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器1、万能平台2、支撑柱3、左右调节旋钮4、前后调节旋钮5、机头6、步进电机7、导管8、气阀9、吸嘴13、下定位器10、热风嘴11和底座12部分组成，万能平台2与机头6固定连接，支撑柱3用以支撑整个机头6组件，步进电机7带动机头6连动万能平台2和吸嘴13沿着滑杆上下移动。左右调节旋钮4和前后调节旋钮5分别调节机头6带动吸嘴13左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管8由气阀9连接至机头6，在机头6内部传送至吸嘴13。限位器I安装在滑杆上，下定位器10控制吸片调节的高度，热风嘴11安装在底座12上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。以上所述，仅是本技术方法的实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本技术技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本技术技术系统的保护范围内。权利要求1.一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，其特征在于:由限位器(I)、万能平台(2)、支撑柱(3)、左右调节旋钮(4)、前后调节旋钮(5)、机头(6)、步进电机(7)、导管(8)、气阀(9)、吸嘴(13)、下定位器(10)、热风嘴(11)和底座(12)部分组成，万能平台(2)与机头(6)固定连接，支撑柱(3)用以支撑整个机头(6)组件，步进电机(7)带动机头(6)连动万能平台(2)和吸嘴(13)沿着滑杆上下移动。2.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的运动装置，其特征在于:左右调节旋钮(4)和前后调节旋钮(5)分别调节机头(6)带动吸嘴(13)左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管(8)由气阀(9)连接至机头(6)，在机头(6)内部传送至吸嘴(13)。3.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的运动装置，其特征在于:限位器(I)安装在滑杆上，下定位器(10)控制吸片调节的高度，热风嘴(11)安装在底座(12)上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。专利摘要一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器、万能平台、支撑柱、左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、步进电机、导管、气阀、吸嘴、下定位器、热风嘴和底座部分组成，所述万能平台与机头固定连接，所述支撑柱用以支撑整个机头组件，所述步进电机带动机头连动万能平台和吸嘴沿着滑杆上下移动；本技术适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装，不需要另作模具，可以有效完成各种形状大小各异的PCB板多只BGA的同时贴装。文档编号H01L21/58GK203055869SQ20122064172公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，其特征在于：由限位器（1）、万能平台（2）、支撑柱（3）、左右调节旋钮（4）、前后调节旋钮（5）、机头（6）、步进电机（7）、导管（8）、气阀（9）、吸嘴（13）、下定位器（10）、热风嘴（11）和底座（12）部分组成，万能平台（2）与机头（6）固定连接，支撑柱（3）用以支撑整个机头（6）组件，步进电机（7）带动机头（6）连动万能平台（2）和吸嘴（13）沿着滑杆上下移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许玲华，
申请(专利权)人：西安晶捷电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：